1、CMC·泓域咨詢 /黔東南IGBT項目策劃方案黔東南IGBT項目策劃方案xxx有限責任公司目錄第一章 行業發展分析9一、 新能源汽車的電力系統中，功率IGBT價值占比達達52%9二、 IGBT結構不斷升級，協同第三代半導體技術創新11第二章 項目總論16一、 項目名稱及投資人16二、 編制原則16三、 編制依據17四、 編制范圍及內容17五、 項目建設背景18六、 著力打造一流營商環境18七、 結論分析19主要經濟指標一覽表21第三章 背景及必要性23一、 家電行業是IGBT器件的穩定市場23二、 制造工藝正從8英寸晶圓朝向12英寸升級迭代23三、 著力培育一批百億級支柱型產業25四

2、、 電動化+數字互聯帶動功率模擬芯片、控制芯片、傳感器需求提升27五、 IGBT供貨周期與價格均有增長，供不應求難以緩解28六、 國內IGBT企業實現0-1突破，緊抓缺貨朝下國產化機遇29第四章 建設內容與產品方案31一、 建設規模及主要建設內容31二、 產品規劃方案及生產綱領31產品規劃方案一覽表32第五章 建筑工程可行性分析34一、 項目工程設計總體要求34二、 建設方案35三、 建筑工程建設指標36建筑工程投資一覽表36第六章 發展規劃分析38一、 公司發展規劃38二、 發展思路42第七章 法人治理45一、 股東權利及義務45二、 董事47三、 高級管理人員52四、 監事55第八章 進度

3、計劃57一、 項目進度安排57項目實施進度計劃一覽表57二、 項目實施保障措施58第九章 原輔材料供應、成品管理59一、 項目建設期原輔材料供應情況59二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理59第十章 環保分析61一、 編制依據61二、 環境影響合理性分析61三、 建設期大氣環境影響分析62四、 建設期水環境影響分析64五、 建設期固體廢棄物環境影響分析65六、 建設期聲環境影響分析65七、 建設期生態環境影響分析66八、 清潔生產66九、 環境管理分析68十、 環境影響結論70十一、 環境影響建議70第十一章 項目投資計劃72一、 投資估算的依據和說明72二、 建設投資估算73建設投資估算表

4、75三、 建設期利息75建設期利息估算表75四、 流動資金76流動資金估算表77五、 總投資78總投資及構成一覽表78六、 資金籌措與投資計劃79項目投資計劃與資金籌措一覽表79第十二章 項目經濟效益評價81一、 經濟評價財務測算81營業收入、稅金及附加和增值稅估算表81綜合總成本費用估算表82固定資產折舊費估算表83無形資產和其他資產攤銷估算表84利潤及利潤分配表85二、 項目盈利能力分析86項目投資現金流量表88三、 償債能力分析89借款還本付息計劃表90第十三章 招投標方案92一、 項目招標依據92二、 項目招標范圍92三、 招標要求93四、 招標組織方式95五、 招標信息發布99第十四

5、章 項目風險分析100一、 項目風險分析100二、 項目風險對策102第十五章 項目總結105第十六章 補充表格107主要經濟指標一覽表107建設投資估算表108建設期利息估算表109固定資產投資估算表110流動資金估算表110總投資及構成一覽表111項目投資計劃與資金籌措一覽表112營業收入、稅金及附加和增值稅估算表113綜合總成本費用估算表114利潤及利潤分配表115項目投資現金流量表116借款還本付息計劃表117報告說明汽車電動化、網聯化、智能化發展趨勢中帶動汽車半導體需求大幅度增長。根據Gartner預測的數據，2024年單輛汽車中的半導體價值有望超過1000美元，我們預測中國2025

6、年新能源汽車有望達到600-700萬量，經測算中國新能源汽車半導體市場規模在2025年有望達到62.8億-73.2億美元。汽車半導體包含功率、控制芯片、傳感器，其中功率半導體的在新能源汽車半導體價值量中的占比達到55%。根據謹慎財務估算，項目總投資12166.60萬元，其中：建設投資9772.95萬元，占項目總投資的80.33%；建設期利息128.33萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金2265.32萬元，占項目總投資的18.62%。項目正常運營每年營業收入20600.00萬元，綜合總成本費用16628.44萬元，凈利潤2899.15萬元，財務內部收益率17.65%，財務凈現值1807.1

7、0萬元，全部投資回收期5.98年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。電力電子器件是電力電子技術的核心。電力電子器件即功率半導體器件，也稱為功率電子器件，是進行功率處理的半導體器件。典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等，是電力電子裝臵的心臟。雖然功率器件在整臺電力電子裝臵中的價值通常不會超過總價值的20%-30%，但對整機的總價值、尺寸、總量、動態性能、過載能力、耐用性和可靠性起著十分重要的作用。通過分析，該項目經濟效益和社會效益良好。從發展來看公司將面向市場調整產品結構，改變工藝條件以高附加值的產品代替目前產品的產業結構。本期項目是基于公

8、開的產業信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 行業發展分析一、 新能源汽車的電力系統中，功率IGBT價值占比達達52%新能源汽車核心三電系統（電池、電機、電控）。1）電池是新能源汽車的能量來源，替換傳統燃油汽車的油箱；動力電池系統主要由電芯、電池管理系統等組成。2）電機負責將電能轉換為機械能，包含定子、轉子等；3）電控如同汽車的大腦，用來控制電機的啟動、暫停、轉速、扭矩等各項“動作”。三電系統需要大量的半導體產品包括功率半導體、模擬芯片、控制芯片等；隨著電動汽車的發展與普及，汽車半導

9、體迎來快速發展期。電力系統主要分為四大類：DC/DC轉換器、電池管理系統(BMS)、逆變器、車載充電器。逆變器是汽車的關鍵部件，主要用到的半導體芯片為為IGBT。逆變器類似于燃油車的發動機管理系統EMS，決定著駕駛行為。無論電機是同步、異步還是無刷直流電機，逆變器始終以類似的方式運行，其設計應最大限度地減少開關損耗并最大限度地提高熱效率。IGBT是電動汽車逆變器的核心電子器件，重要性類似電腦里的CPU。DC-DC。轉換器供電給汽車低壓電子系統。DC/DC變換器是新能源汽車必須配置的功能，類似燃油汽車中配置的低電壓發電機總成，其功能是給車載12V或24V低壓電池充電，并為整車提供全部的低壓供電。

10、在新能源汽車中會配置一個DC/DC變換器作為能量傳遞部件，從車載動力電池取電，提高能源的利用率，給車載12V或24V低壓電池充電，并為整車提供全部的低壓電子系統供電。BMS電池管理系統是電動汽車中電池組的大腦。BMS可根據起動能力對充電狀態、健康狀態和功能狀態進行快速、可靠的監測，以提供必要的信息。因此，BMS能夠最大限度地降低因為電池意外失效而導致的汽車故障次數，從而盡可能地提升電池使用壽命和電池效率，并實現二氧化碳減排功能。OBC車載充電器主要功能是為電池充電。OBC的核心功能是整流電源輸入，并將其轉換為適合電池的充電電壓可能是400V或越來越多的800V。一個典型的OBC由多個級聯級組成

11、，包括功率因數校正（PFC）、DC/DC轉換器、次級整流、輔助電源、控制及驅動電路。OBC具有多種功率等級，功率等級越高，充電時間就越短。最流行的OBC功率等級是3.3kW、6.6kW、11kW和22kW。新能源汽車動力系統中，器逆變器IGBT價值量比占比52%。在電動傳統系統中，主逆變器負責控制電動機，是汽車中的一個關鍵元器件，決定了駕駛行為和車輛的能源效率。并且，主逆變器還用于捕獲再生制動釋放的能量并將此能量回饋給電池，所以，車輛的最大行程與主逆變器的效率直接相關。二、 IGBT結構不斷升級，協同第三代半導體技術創新IGBT是一個電路開關，透過開關控制改變電壓。IGBT（絕緣柵雙極型晶體管

12、，InsulatedGateBipolarTransistor）是一個三端器件，也是重要的分立器件分支，屬于分立器件中的全控型器件，可以同時控制開通與關斷，具有自關斷的特征，即是一個非通即斷的開關。IGBT擁有柵極G（Gate）、集電極C（Collector）和發射極E（Emitter），其開通和關斷由柵極和發射極間的電壓UGE決定；在IGBT的柵極和發射極之間加上驅動正電壓，PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態而使得晶體管導通。IGBT結合了TMOSFET與與TBJT的優勢。IGBT結合了MOSFET與BJT的優點，既有MOSFET的開關速度快，輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關

13、損耗小的優點，又有BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點，此外為了提升IGBT耐壓，減小拖尾電流，結構相對復雜。IGBT被各類下游市場廣泛使用，是電力電子領域較為理想的開關器件。IGBT工藝與設計難度高，產品生命周期長。IGBT芯片結構分為正面（Emitterside）和背面（Collectoerside）。從80年代初到現在，IGBT正面技術從平面柵（Planar）迭代至溝槽柵(Trench)，并演變為微溝槽（MicroPatternTrench）；背面技術從穿通型（PT,PunchThrough）迭代至非穿通型（NPT,NonPunchThrough），再演變為場截止型（FS,Fiel

14、dStop）。技術的迭代對改善IGBT的開關性能和提升通態降壓等性能上具有較大幫助，但是實現這些技術對于工藝有著相當高的要求，尤其是薄片工藝（8英寸以上的硅片當減薄至100200um后極易破碎）以及背面工藝（因正面金屬熔點的限制，所以背面退火激活的難度大），這也是導致IGBT迭代速度較慢。此外，IGBT產品具有生命周期長的特點，以英飛凌IGBT產品為例，該產品已迭代至第七代，但其發布于2000年代初的第三代IGBT芯片技術在3300V、4500V、6500V等高壓應用領域依舊占據主導地位，其發布于2007年的第四代IGBT則依舊為目前使用最廣泛的IGBT芯片技術，其IGBT4產品的收入增長趨勢

15、甚至持續到了第15年。高密度、高可靠性、更好的集成散熱功能是IGBT未來發展趨勢。英飛凌作為全球IGBT龍頭企業，產品技術已成為本土廠商的對標。截至2021年，英飛凌產品已迭代至第七代。其中，第五代與第六代均屬于第四代的優化版（第五代屬于大功率版第四代，第六代屬于高頻版第四代）。IGBT器件需要承受高電壓和大電流，對于穩定性、可靠性要求較高。未來，IGBT會朝著更小尺寸、更大晶圓、更薄厚度發展，并通過成本、功率密度、結溫、可靠性等方面的提升來實現整個芯片結束的進步。此外，IGBT模塊的未來趨勢也將朝著更高的熱導率材料、更厚的覆銅層、更好的集成散熱功能和更高的可靠性發展。第三代半導體物理特性相較

16、于iSi在工作頻率、抗高溫和抗高壓具備較強的優勢。半導體材料領域至今經歷了多個發展階段，相較而言，第三代半導體在工作頻率、抗高溫和抗高壓等方面更具優勢。第一代半導體材料主要包括硅（Si）和鍺（Ge），于20世紀40年代開始登上舞臺，目前主要應用于大規模集成電路中。但硅材料的禁帶寬度窄、電子遷移率低，且屬于間接帶隙結構，在光電子器件和高頻高功率器件的應用上存在較大瓶頸，因此其性能已難以滿足高功率和高頻器件的需求。新材料推進新產品發展，高壓高頻領域適用SiC。碳化硅在絕緣破壞電場界強度為硅的10倍，因此SiC可以以低電阻、薄膜厚的漂移層實現高耐壓，意味著相同的耐壓產品SiC的面積會比Si還要小，比

17、如900VSiC-MOSFET的面積是Si-MOSFET的1/35。因此，硅基的SJ-MOSFET只有900V左右的產品，SiC可以做到1700V以上且低導通電阻。Si為了改善高耐壓化所帶來的導通電阻增大主要采用IGBT結構，但由于其存在開關損耗大產生發熱、高頻驅動受到限制等問題，所以需借由改變材料提升產品性能。SiC在MOSFET的結構就可實現高耐壓，因此可同時實現高耐壓、低導通電阻、高速，即使在1200V或更高的擊穿電壓下也可以制造高速MOSFET結構。SiCMTOSFET具備一定優勢，但成本較高。就器件類型而言，SiCMOSFET與SiMOSFET相似。但是，SiC是一種寬帶隙（WBG）

18、材料，其特性允許這些器件在與IGBT相同的高功率水平下運行，同時仍然能夠以高頻率進行開關。這些特性可轉化為系統優勢，包括更高的功率密度、更高的效率和更低的熱耗散。然而，受制于制造成本和產品良率影響，SiC產品價格較高。由于Si越是高耐壓的組件、每單位面積的導通電阻變高(以耐壓的約22.5倍增加)，因此600V以上的電壓則主要使用IGBT。但是IGBT是藉由注入少數載子之正孔于漂移層內，比MOSFET可降低導通電阻，另一方面由于少數載子的累積，斷開時產生尾電流、造成開關的損耗。SiC由于漂移層的電阻比Si組件低，不須使用傳導度調變，可用高速組件構造之MOSFET以兼顧高耐壓與低電阻，可實現開關損

19、耗的大幅削減與冷卻器的小型化。SiC在制造和應用方面又面臨很高的技術要求，因此SiCMosfet價格較SiIGBT高。根據功率器件的特性，不同功率器件的應用領域各有不同。雖然IGBT結合了MOSFET與BJT的優勢，但三者根據各自的器件性能優勢，都有適合的應用領域。BJT更強調工作功率，MOSFET更強調工作頻率，IGBT則是工作功率與頻率兼具。BJT因其成本優勢，常被用于低功率低頻率應用市場，MOSFET適用于中功率高頻率應用市場，IGBT適用于高功率中頻率應用市場。高功率密度的IGBT在性能、可靠性等方面將繼續發展，因此在較長一段時間內仍會是汽車電動化的主流器件。SiC組件具有高壓、高頻和

20、高效率的優勢，在縮小體積的同時提高了效率，相關產品則主要用于高壓高頻領域。部分IGBT廠商已開始布局SiC產業。SiC具有較大發展潛力，已吸引多家功率器件廠商進行布局。英飛凌于2018年收購德國廠商Siltectra，彌補自身晶體切割工藝，又于2018年12月與Cree簽署長期協議，保證自身光伏逆變器和新能源汽車領域的產品供應，旗下CoolSiC系列產品已走入量產。2019年，意法半導體與Cree簽署價值2.5億美元的長單協議，且收購了瑞典SiC晶圓廠商NorstelAB，以滿足汽車和工業客戶對MOSFET與二極管的需求。2021年，意法半導體宣布造出8英寸SiC晶圓。此外，斯達半導、華潤微、

21、等本土廠商也已在SiC領域布局。第二章 項目總論一、 項目名稱及投資人（一）項目名稱黔東南IGBT項目（二）項目投資人xxx有限責任公司（三）建設地點本期項目選址位于xxx。二、 編制原則1、所選擇的工藝技術應先進、適用、可靠，保證項目投產后，能安全、穩定、長周期、連續運行。2、所選擇的設備和材料必須可靠，并注意解決好超限設備的制造和運輸問題。3、充分依托現有社會公共設施，以降低投資，加快項目建設進度。4、貫徹主體工程與環境保護、勞動安全和工業衛生、消防同時設計、同時建設、同時投產。5、消防、衛生及安全設施的設置必須貫徹國家關于環境保護、勞動安全的法規和要求，符合行業相關標準。6、所選擇的產品

22、方案和技術方案應是優化的方案，以最大程度減少投資，提高項目經濟效益和抗風險能力。科學論證項目的技術可靠性、項目的經濟性，實事求是地作出研究結論。三、 編制依據1、中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要；2、建設項目經濟評價方法與參數及使用手冊（第三版）；3、工業可行性研究編制手冊；4、現代財務會計；5、工業投資項目評價與決策；6、國家及地方有關政策、法規、規劃；7、項目建設地總體規劃及控制性詳規；8、項目建設單位提供的有關材料及相關數據；9、國家公布的相關設備及施工標準。四、 編制范圍及內容1、項目背景及市場預測分析；2、建設規模的確定；3、建設場地及建設條件

23、；4、工程設計方案；5、節能；6、環境保護、勞動安全、衛生與消防；7、組織機構與人力資源配置；8、項目招標方案；9、投資估算和資金籌措；10、財務分析。五、 項目建設背景汽車半導體絕對值在增長，從分類中功率半導體價值量增加幅度最大。新能源汽車相比傳統燃油車，新能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統燃油車半導體價值量417美元計算，功率半導體單車價值量達到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量增加四倍多。六、 著力打造一流營商環境持續開展營商環境大提升行動，打造國內一流營商環境。大力推進政務服務標準化、

24、規范化、便利化，推進“多網合一”“一網通辦”，實施賦碼同步備案、承諾同步辦理、交地同步開工，全面推行雙向承諾機制、容缺審批機制、容錯免責機制，大力提升公共服務能力水平和辦事效率。建立健全以信用為基礎的新型監管機制，建立地方信用體系和政府失信責任追究制度，健全清理和防止拖欠民營企業中小企業賬款長效機制，整治破壞營商環境行為。激發各類市場主體活力，深入實施市場主體培育工程，加快構建優質企業梯度培育體系，打造行業領軍企業，引進培育一批“隱形冠軍”“單項冠軍”和獨角獸企業。加強企業家隊伍建設，促進非公有制經濟健康發展和非公有制經濟人士健康成長，依法平等保護民營企業產權和企業家權益，構建親清政商關系。七

25、、 結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xxx，占地面積約25.00畝。（二）建設規模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xx個IGBT的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資12166.60萬元，其中：建設投資9772.95萬元，占項目總投資的80.33%；建設期利息128.33萬元，占項目總投資的1.05%；流動資金2265.32萬元，占項目總投資的18.62%。（五）資金籌措項目總投資12166.60萬元，根據資金籌措方案，xxx有限責任公司計劃自籌資金（資本金）6928.4

26、9萬元。根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額5238.11萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業收入（SP）：20600.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：16628.44萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：2899.15萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：17.65%。5、全部投資回收期（Pt）：5.98年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：9133.28萬元（產值）。（七）社會效益該項目符合國家有關政策，建設有著較好的社會效益，建設單位為此做了大量工作，建議各有關部門給予大力支持，使其早日建成發揮效益。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方

27、財政收入，帶動產業升級發展，為社會提供更多的就業機會。另外，由于本項目環保治理手段完善，不會對周邊環境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積16667.00約25.00畝1.1總建筑面積31884.391.2基底面積9500.191.3投資強度萬元/畝385.912總投資萬元12166.602.1建設投資萬元9772.952.1.1工程費用萬元8564.692.1.2其他費用萬元922.362.1.3預備費萬元285.902.2建設期利息萬元128.332.3流動資金萬元2265.323資金籌措萬元12166.6

28、03.1自籌資金萬元6928.493.2銀行貸款萬元5238.114營業收入萬元20600.00正常運營年份5總成本費用萬元16628.44""6利潤總額萬元3865.53""7凈利潤萬元2899.15""8所得稅萬元966.38""9增值稅萬元883.62""10稅金及附加萬元106.03""11納稅總額萬元1956.03""12工業增加值萬元6742.82""13盈虧平衡點萬元9133.28產值14回收期年5.9815內部收益率17

29、.65%所得稅后16財務凈現值萬元1807.10所得稅后第三章 背景及必要性一、 家電行業是IGBT器件的穩定市場變頻空調、冰箱、洗衣機的核心控制部件是變頻控制器，它承擔了電機驅動、PFC功率校正以及相關執行器件的變頻控制功能。而變頻控制器很重要的一環就是IPM模塊，IPM將功率器件芯片（IGBT+FRD或高壓MOSFET）、控制IC和無源元件等這些元器件高密度貼裝封裝在一起，通過IPM，MCU就能直接高效地控制驅動電機，配合白家電實現低能耗、小尺寸、輕重量及高可靠性的要求。中國作為全球最大的家電市場和生產基地，IPM的應用潛力十分強勁。以空調行業為例，根據產業在線的數據，2020年我國變頻空

30、調銷量達7485萬臺，同比增長10.02%，并且未來變頻空調有望在空調市場進一步滲透，面向變頻空調應用的IGBT的市場空間將十分廣闊。同時，作為變頻白色家電的另外兩大市場，變頻冰箱和變頻洗衣機市場增速顯著。2020年，中國變頻冰箱銷量為2507萬臺，同比增長26.38%，中國變頻洗衣機銷量為2627萬臺，同比增長0.91%。二、 制造工藝正從8英寸晶圓朝向12英寸升級迭代以特色工藝需要工藝與設計的積累，海外企業以MIDM為主。功率半導體主要以特色工藝為主，器件的技術迭代像邏輯、存儲芯片依靠尺寸的縮小，因此特色工藝的要求更多需要行業的積累與know-how，包括工藝、產品、服務、平臺等多個維度；

31、功率器件產品性能與應用場景密切相關，導致平臺多、產品類型多，因此更注重工藝的成熟度和穩定性，工藝平臺的多樣性。在這樣的背景下，由于IDM可以按需生產不同電性功能的功率器件，加速技術及應用積累，在深度及廣度上覆蓋客戶不同的需求，因此IGBT海外的企業大多的生產模式以IDM為主，國內相比海外發展較晚，因此催生出Fabless找代工廠生產的模式，專業化分工加速對海外的追趕。代表IDM型IGBT廠商包括英飛凌、瑞薩、Vishay、羅姆、安森美、富士電機、士蘭微、華微電子等；Fabless型IGBT廠商包括斯達半導、新潔能、宏微科技等。IGBT代工廠則包括高塔、華虹、東部高科等廠商。IGBT主要采用成熟

32、制程，目前生產大多以以88英寸晶圓為主。IGBT產品對產線工藝依賴性較強，目前國際IGBT大廠主要采用8英寸生產線。為進一步提升產品性能與可靠性，IGBT制造廠正積極布局可用于12英寸晶圓的相關工藝。英飛凌作為IGBT龍頭企業，已于2018年推出以12英寸晶圓生產的IGBT器件。同時，斯達半導12英寸IGBT產能也已實現量產。未來，隨著各家IGBT廠商工藝的進步，IGBT產品也將轉向12英寸晶圓，并采用更先進的制程。IGBT需求增長擴廠計劃持續推進，朝向300mm（12英寸）晶圓發展。英飛凌2021年9月公告其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營，隨著數字化和電氣化

33、進程的加快，公司預計未來幾年全球對功率半導體器件的需求將持續增長，因此當前正是新增產能的最好時機。2021年3月東芝公告準備開工建設300mm晶圓制造廠，由于功率器件是控制和降低汽車、工業和其他電氣設備功耗的重要部件，公司預計電動汽車、工廠自動化和可再生能源領域的增長將繼續推動功率器件的需求增長。2020年12月士蘭微12英寸芯片生產線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，第一條12英寸產線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產8萬片。本次投產的產線就是其中的一期項目，總投資50億元，規劃月產能4萬片；項目二期將繼續投資20億元，規劃新增月產能4萬片。第二條12英寸生產線預計總投

34、資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸特色工藝芯片生產線。三、 著力培育一批百億級支柱型產業樹立全產業鏈理念，圍繞主導產業培育壯大鏈主企業，圍繞鏈主企業發展上下游產業，打造最優產業生態，推動產業相互配套、聚集發展。著力打造百億級鋁加工產業。依托鋁土礦資源，圍繞氧化鋁、電解鋁和鋁材加工等環節，補齊上下游產業鏈，促進鋁產業集群發展。著力打造百億級玻璃產業。依托石英砂資源，大力發展玻璃產業，推動玻璃產業從生產普通平板玻璃向生產汽車玻璃、光伏玻璃、特種玻璃及其他工業技術玻璃轉變，實現裂變式發展。著力打造百億級鋇化工產業。依托重晶石資源，圍繞礦山開采、選礦提純、精深加工、化合物制備等環

35、節，全產業鏈發展重晶石產業，著力打造全國重要的鋇化工循環經濟基地和鋇鹽研發及交易中心。著力打造百億級新能源電池產業。依托現有產業基礎，大力發展新能源電池及上下游配套產業，著力構建電池材料、電池配件、單體電池、電池模組、電池回收綜合利用產業鏈，推動新能源電池產業做大做強。著力打造百億級木材加工產業。依托豐富的木材資源，加強木材統籌力度，圍繞上游加工用具、木材原料、膠合原料，中游鋸材、單板、人造板，下游文教用品、家具制造、建筑裝飾等各環節，全產業鏈發展木材加工業，推動木材加工產業上檔升級。著力打造百億級民族醫藥產業。依托豐富的中藥材和民族醫藥資源，發展中藥材精深加工，加強民族醫藥研發，開發中藥提取

36、、制劑、飲片、膏方、保健品等產品，推動民族醫藥產業做大做強。培育發展生物醫藥。著力打造百億級生態特色食品加工產業。依托農業基礎優勢，大力發展茶葉、油茶、酸湯等生態特色食品精深加工，著力打造重要的綠色食品工業基地，切實從農業中抓出工業來。著力打造百億級電子信息產業。大力發展電子信息制造業，重點培育以新型電子元件、智能終端及配套為主的電子信息產業集群，重新把凱里打造成新興電子工業城市。認真落實建設國家大數據綜合試驗區工作部署，推動大數據應用，大力發展數字經濟，落實“萬企融合行動”，加快優勢產業與大數據深度融合發展。著力打造百億級民族工藝品加工產業。依托民族文化資源優勢，大力發展銀飾、刺繡、蠟染等民

37、族工藝品、旅游商品加工業。與此同時，大力發展碳素石墨、新型建材、裝備制造等產業，推動服裝服飾、文體用品等產業加快發展。四、 電動化+數字互聯帶動功率模擬芯片、控制芯片、傳感器需求提升半導體是汽車發展趨勢（電驅化、數字互聯）的核心。汽車在電動化、智能化、網聯化的發展過程中，半導體是發展的核心支撐。1）電驅化（電動化），電動與混動汽車的發展要求動力傳動系統向電氣化邁進，其中由電池、電機、電控組成的三電系統主要以功率半導體為主，包含IGBT、MOSFET等。2）數字互聯（智能化、網聯化），智能化發展帶動具備AI計算能力的主控芯片市場規模快速成長；此外智能與網聯相輔相成，核心都是加強人車交互，除了加強

38、計算能力的主控芯片外，傳感器、存儲也是核心的汽車半導體，包含自動化駕駛的實現使傳感器需求提升、數據量的增加帶動存儲的數量和容量的需求提升。汽車半導體絕對值在增長，從分類中功率半導體價值量增加幅度最大。新能源汽車相比傳統燃油車，新能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統燃油車半導體價值量417美元計算，功率半導體單車價值量達到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量增加四倍多。五、 IGBT供貨周期與價格均有增長，供不應求難以緩解晶體管（含IGBT）交期周數高于大部分半導體產品交期。由于疫情所導致的供需失衡

39、，半導體產品交期在過去的812個月中大幅延長，雖然部分產品交期在7月略有縮短，但已于8月再次出現延長的態勢。在各類半導體產品中，晶體管（含IGBT）整體交期已超過35周。IGBT大多為成熟制程（8英寸為主），8英寸制程由于前幾年數量和產線不斷下滑，部分設備大廠已不再生產8英寸晶圓所需的相關設備，設備緊缺導致擴產較12英寸晶圓廠少，供不應求導致成熟制程產能持續緊缺；同理，IGBT產能緊缺導致今年產品的交期周數大幅度提升。國際龍頭企業TIGBT產品價格與拉貨周期，均呈現上漲態勢。由于產能持續緊缺，2021年IGBT產品貨期持續拉長，且在Q3仍未出現緩解的現象。英飛凌與Microsemi部分IGBT

40、產品的交貨周期已延長至50周。此外，ST、安森美、IXYS等國際龍頭企業IGBT產品交貨周期也呈現出繼續延長的趨勢，且相關產品價格也表現出上漲的趨勢。六、 國內IGBT企業實現0-1突破，緊抓缺貨朝下國產化機遇海外企業IGBT產品電壓覆蓋范圍較廣，本土企業多集中在中低壓市場。中低壓IGBT主要可用于新能源汽車、家電、電焊機等領域，需求較為廣闊，本土廠商布局也相對較多，士蘭微、華潤微、新潔能、華微電子的IGBT產品均集中在1350V以下的IGBT市場。斯達半導、時代電氣則在高壓IGBT產品中也有所布局。海外企業占據國內大部分新能源汽車TIGBT模塊市場。相比消費類與工控類IGBT產品，車規級IG

41、BT產品對性能要求更高，且認證時間更長。海外企業憑借多年的積累，在車規級IGBT產品市場占據了一定的先發優勢。在中國新能源汽車IGBT模塊市場中，英飛凌市占率超過了一半，達到58.20%。比亞迪通過向自供，在新能源汽車IGBT模塊市場中市占率也達到了18%。此外，斯達半導、時代電氣等國內廠商近年來通過積極投入研發，也成功在國內新能源汽車用IGBT模塊市場中占取到了一定份額。國內企業積極開拓IGBT產品線，積極技術升級，緊抓國產替代機遇。由于新能源汽車是IGBT市場增長的主要驅動力之一，國內廠商紛紛積極布局車載IGBT業務。士蘭微車載IGBT產品已在部分客戶處批量供貨；時代電氣750V車規級逆導

42、IGBT芯片已處于樣件試驗階段；斯達半導基于第七代IGBT技術的車規級650/750VIGBT芯片已研發成功，并預計于2022年開始批量供貨；宏微科技750V車規級IGBT預計于2022年開始起量。第四章 建設內容與產品方案一、 建設規模及主要建設內容（一）項目場地規模該項目總占地面積16667.00（折合約25.00畝），預計場區規劃總建筑面積31884.39。（二）產能規模汽車三化（電動化、網聯化、智能化）趨勢將帶動汽車半導體需求大幅增長。根據國務院辦公廳2020年發布新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年），新能源汽車已成為全球汽車產業轉型發展的主要方向和促進世界經濟持續增長的重要

43、引擎，過去10年中國新能源汽車已經從0到1突破，有望迎來1到N的加速發展段，而電動化、網聯化、智能化也成為汽車產業的發展趨勢，其中半導體在三化發展中起到至關重要的作用，是汽車三化發展的核心支撐，隨著三化的發展有望帶動汽車半導體需求大幅度增長。根據國內外市場需求和xxx有限責任公司建設能力分析，建設規模確定達產年產xx個IGBT，預計年營業收入20600.00萬元。二、 產品規劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業發展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年

44、生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。IGBT市場空間廣闊，海外巨頭占據壟斷地位。據ASMC研究顯示，全球IGBT市場規模預計在2022年達到60億美元，全球IGBT市場規模在未來幾年間仍將繼續保持穩定增長的勢頭。據英飛凌和斯達半導的年報數據推算，2020年我國IGBT模塊達百億級市場空間，約占全球需求量的40%。IGBT市場長期被英飛凌、富士電機等海外公司壟斷，其中英飛凌占據絕對領先地位。根據英飛凌官網，2019年英飛凌模塊產品全球市占率35.6%，器件產品全球市占率32.5%，IGBT模塊領域國內斯達

45、半導是唯一進入前十的企業，市占率2.5%，IGBT器件領域國內士蘭微是唯一進入前十的企業，市占率2.2%。國內產品供需缺口大，“國產替代”將是未來IGBT行業發展的主要方向。產品規劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1IGBT個2IGBT個3IGBT個4.個5.個6.個合計xx20600.00第五章 建筑工程可行性分析一、 項目工程設計總體要求（一）設計依據1、根據中國地震動參數區劃圖（GB18306-2015），擬建項目所在地區地震烈度為7度，本設計原料倉庫一、罐區、流平劑車間、光亮劑車間、化學消光劑車間、固化劑車間抗震按8度設防，其他按7度設防。2、根據擬建建構筑物

46、用材料情況，所用材料當地都能解決。特殊建材（如：隔熱、防水、耐腐蝕材料）也可根據需要就地采購。3、施工過程中需要的的運輸、吊裝機械等均可在當地解決，可以滿足施工、設計要求。4、當地建筑標準和技術規范5、在設計中盡量優先選用當地地方標準圖集和技術規定，以及省標、國標等，因地制宜、方便施工。（二）建筑設計的原則1、應遵守國家現行標準、規范和規程，確保工程安全可靠、經濟合理、技術先進、美觀實用。2、建筑設計應充分考慮當地的自然條件，因地制宜，積極結合當地的材料、構件供應和施工條件，采用新技術、新材料、新結構。建筑風格力求統一協調。3、在平面布置、空間處理、構造措施、材料選用等方面，應根據工程特點滿足

47、防火、防爆、防腐蝕、防震、防噪音等要求。二、 建設方案1、本項目建構筑物完全按照現代化企業建設要求進行設計，采用輕鋼結構、框架結構建設，并按建筑抗震設計規范（GB500112010）的規定及當地有關文件采取必要的抗震措施。整個廠房設計充分利用自然環境，強調豐富的空間關系，力求設計新穎、優美舒適。主要建筑物的圍護結構及屋面，符合建筑節能和防滲漏的要求；車間廠房設有天窗進行采光和自然通風，應選用氣密性和防水性良好的產品。.2、生產車間的建筑采用輕鋼框架結構。在符合國家現行有關規范的前提下，做到結構整體性能好，有利于抗震防腐，并節省投資，施工方便。在設計上充分考慮了通風設計，避免火災、爆炸的危險性。

48、.3、建筑內部裝修設計防火規范，耐火等級為二級；屋面防水等級為三級，按照屋面工程技術規范要求施工。.4、根據地質條件及生產要求，對本裝置土建結構設計初步定為：生產車間采用鋼筋混凝土獨立基礎。.5、根據項目的自身情況及當地規劃建設管理部門對該區域建筑結構的要求，確定本項目生產生間擬采用全鋼結構。.6、本項目的抗震設防烈度為6度，設計基本地震加速度值為 0.05g，建筑抗震設防類別為丙類，抗震等級為三級。.7、建筑結構的設計使用年限為50年，安全等級為二級。三、 建筑工程建設指標本期項目建筑面積31884.39，其中：生產工程19083.97，倉儲工程8265.18，行政辦公及生活服務設施2893

49、.61，公共工程1641.63。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程5130.1019083.972457.351.11#生產車間1539.035725.19737.201.22#生產車間1282.534770.99614.341.33#生產車間1231.224580.15589.761.44#生產車間1077.324007.63516.042倉儲工程2755.068265.18861.982.11#倉庫826.522479.55258.592.22#倉庫688.762066.30215.502.33#倉庫661.211983.64206.882.4

50、4#倉庫578.561735.69181.023辦公生活配套492.112893.61429.213.1行政辦公樓319.871880.85278.993.2宿舍及食堂172.241012.76150.224公共工程1140.021641.63165.60輔助用房等5綠化工程2203.3843.19綠化率13.22%6其他工程4963.4315.487合計16667.0031884.393972.81第六章 發展規劃分析一、 公司發展規劃（一）公司未來發展戰略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現代、可靠、穩定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技

51、術含量的產品和服務，致力于發展成為行業內領先的供應商。未來公司將通過持續的研發投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優勢，隨著公司業務規模逐年增長，產能瓶頸日益顯現。因此，產能提升計劃是實現公司整體發展戰略的重要環節。公司將以全球行業持續發展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業中的競爭優勢，提高市場占有率和

52、公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業中的競爭地位。（三）技術研發計劃公司未來將繼續加大技術開發和自主創新力度，在現有技術研發資源的基礎上完善技術中心功能，規范技術研究和產品開發流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發效率，提升公司新產品開發能力和技術競爭實力，為公司的持續穩定發展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發相結合的原則，以研發中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發和產品創新，健全和完善技術創新機制，從人、財、

53、物和管理機制等方面確保公司的持續創新能力，努力實現公司新技術、新產品、新工藝的持續開發。（四）技術研發計劃公司將以新建研發中心為契機，在對現有產品的技術和工藝進行持續改進、提高公司的研發設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業技術發展，不斷研發新工藝、新技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創新能力，鞏固公司技術的行業先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續發展的關鍵。自主知識產權是自主創新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創新技術和自主知識產權，提高盈利水

54、平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養技術研發、技術管理等專業人才，以培養技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構聯合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發機構的合作與交流，整合產、學、研資源優勢，通過自主研發與合作開發并舉的方式，持續提升公司技術研發水平，提升公

55、司對重大項目的攻克能力，提高自身研發技術水平，進一步強化公司在行業內的影響力。（五）市場開發規劃公司根據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發規劃：首先，公司將以現有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現有客戶訂單；其次，公司將在穩定與現有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業務能力及優質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現整體業務的協同及平衡發展。（六）人才發展規劃人才是公司發展的核心資源，為了實現公

56、司總體戰略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發揮人才潛力，為公司的可持續發展提供人才保障。公司將立足于未來發展需要，進一步加快人才引進。通過專業化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的發展需要。一方面，公司將根據不同部門職能，有針對性的招聘專業化人才：管理方面，公司將建立規范化的內部控制體系，根據需要招聘行業內專業的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業內優秀人才，提升公司的技術創新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養管理和技術骨干為重點，有計劃地