1、CMC·泓域咨詢 /貴港IGBT項目投資價值分析報告報告說明電力電子器件是電力電子技術的核心。電力電子器件即功率半導體器件，也稱為功率電子器件，是進行功率處理的半導體器件。典型的功率處理功能包括變頻、變壓、變流、功率放大、功率管理等，是電力電子裝臵的心臟。雖然功率器件在整臺電力電子裝臵中的價值通常不會超過總價值的20%-30%，但對整機的總價值、尺寸、總量、動態性能、過載能力、耐用性和可靠性起著十分重要的作用。根據謹慎財務估算，項目總投資33470.62萬元，其中：建設投資26709.73萬元，占項目總投資的79.80%；建設期利息385.53萬元，占項目總投資的1.15%；流動資金

2、6375.36萬元，占項目總投資的19.05%。項目正常運營每年營業收入60800.00萬元，綜合總成本費用47785.07萬元，凈利潤9525.45萬元，財務內部收益率23.53%，財務凈現值21323.25萬元，全部投資回收期5.28年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。經初步分析評價，項目不僅有顯著的經濟效益，而且其社會救益、生態效益非常顯著，項目的建設對提高農民收入、維護社會穩定，構建和諧社會、促進區域經濟快速發展具有十分重要的作用。項目在社會經濟、自然條件及投資等方面建設條件較好，項目的實施不但是可行而且是十分必要的。本期項目是基于公開的產業信息、市場

3、分析、技術方案等信息，并依托行業分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。IGBT是一個電路開關，透過開關控制改變電壓。IGBT（絕緣柵雙極型晶體管，InsulatedGateBipolarTransistor）是一個三端器件，也是重要的分立器件分支，屬于分立器件中的全控型器件，可以同時控制開通與關斷，具有自關斷的特征，即是一個非通即斷的開關。目錄第一章 公司基本情況9一、 公司基本信息9二、 公司簡介9三、 公司競爭優勢10四、 公司主要財務數據11公司合并資產負債表主要數據11公司合并利潤表主要數據12五、 核心人員介紹12六、 經

4、營宗旨14七、 公司發展規劃14第二章 市場預測16一、 IGBT結構不斷升級，協同第三代半導體技術創新16二、 IGBT是新能源車動力系統核心中的核心20三、 模塊封裝為核心競爭力之一，適用于各種高電壓場景22第三章 項目建設背景、必要性24一、 制造工藝正從8英寸晶圓朝向12英寸升級迭代24二、 電動化+數字互聯帶動功率模擬芯片、控制芯片、傳感器需求提升25三、 培育科技創新動力26四、 項目實施的必要性27第四章 緒論29一、 項目概述29二、 項目提出的理由31三、 全面推進新型工業化31四、 項目總投資及資金構成32五、 資金籌措方案32六、 項目預期經濟效益規劃目標33七、 原輔材

5、料及設備33八、 項目建設進度規劃33九、 環境影響33十、 報告編制依據和原則34十一、 研究范圍34十二、 研究結論35十三、 主要經濟指標一覽表35主要經濟指標一覽表35第五章 建設方案與產品規劃38一、 建設規模及主要建設內容38二、 產品規劃方案及生產綱領38產品規劃方案一覽表39第六章 建筑工程方案分析41一、 項目工程設計總體要求41二、 建設方案41三、 建筑工程建設指標45建筑工程投資一覽表45第七章 運營模式分析47一、 公司經營宗旨47二、 公司的目標、主要職責47三、 各部門職責及權限48四、 財務會計制度51五、 工控領域及電源行業支撐IGBT穩定發展58六、 IGB

6、T技術發展歷程及趨勢59七、 國內IGBT企業實現0-1突破，緊抓缺貨朝下國產化機遇62八、 IGBT基本情況63第八章 SWOT分析66一、 優勢分析（S）66二、 劣勢分析（W）67三、 機會分析（O）68四、 威脅分析（T）68第九章 發展規劃分析74一、 公司發展規劃74二、 發展思路75第十章 工藝技術設計及設備選型方案78一、 企業技術研發分析78二、 項目技術工藝分析81三、 質量管理82四、 設備選型方案83主要設備購置一覽表84第十一章 項目節能說明85一、 項目節能概述85二、 能源消費種類和數量分析86能耗分析一覽表86三、 項目節能措施87四、 節能綜合評價88第十二章

7、 勞動安全生產90一、 編制依據90二、 防范措施91三、 預期效果評價97第十三章 投資方案98一、 投資估算的依據和說明98二、 建設投資估算99建設投資估算表103三、 建設期利息103建設期利息估算表103固定資產投資估算表104四、 流動資金105流動資金估算表106五、 項目總投資107總投資及構成一覽表107六、 資金籌措與投資計劃108項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十四章 經濟效益分析110一、 基本假設及基礎參數選取110二、 經濟評價財務測算110營業收入、稅金及附加和增值稅估算表110綜合總成本費用估算表112利潤及利潤分配表114三、 項目盈利能力分析114項目投

8、資現金流量表116四、 財務生存能力分析117五、 償債能力分析117借款還本付息計劃表119六、 經濟評價結論119第十五章 項目招投標方案120一、 項目招標依據120二、 項目招標范圍120三、 招標要求121四、 招標組織方式121五、 招標信息發布121第十六章 總結分析122第十七章 附表附件124營業收入、稅金及附加和增值稅估算表124綜合總成本費用估算表124固定資產折舊費估算表125無形資產和其他資產攤銷估算表126利潤及利潤分配表126項目投資現金流量表127借款還本付息計劃表129建設投資估算表129建設投資估算表130建設期利息估算表130固定資產投資估算表131流動資

9、金估算表132總投資及構成一覽表133項目投資計劃與資金籌措一覽表134第一章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：杜xx3、注冊資本：1030萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監督管理局6、成立日期：2016-11-67、營業期限：2016-11-6至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區xx9、經營范圍：從事IGBT相關業務（企業依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司不斷建設和完善

10、企業信息化服務平臺，實施“互聯網+”企業專項行動，推廣適合企業需求的信息化產品和服務，促進互聯網和信息技術在企業經營管理各個環節中的應用，業通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產業鏈，打造創新鏈，提升價值鏈，促進帶動產業鏈上下游企業協同發展。企業履行社會責任，既是實現經濟、環境、社會可持續發展的必由之路，也是實現企業自身可持續發展的必然選擇；既是順應經濟社會發展趨勢的外在要求，也是提升企業可持續發展能力的內在需求；既是企業轉變發展方式、實現科學發展的重要途徑，也是企業國際化發展的戰略需要。遵循“奉獻能源、創造和諧”的企業宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節約資源、保

11、護環境，以人為本、構建和諧企業，回饋社會、實現價值共享，致力于實現經濟、環境和社會三大責任的有機統一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。三、 公司競爭優勢（一）公司具有技術研發優勢，創新能力突出公司在研發方面投入較高，持續進行研究開發與技術成果轉化，形成企業核心的自主知識產權。公司產品在行業中的始終保持良好的技術與質量優勢。此外，公司目前主要生產線為使用自有技術開發而成。（二）公司擁有技術研發、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業多年研發、經營管理與市場經驗的資深

12、人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協作的企業文化和穩定的干部隊伍，為公司保持持續技術創新和不斷擴張提供了必要的人力資源保障。（三）公司具有優質的行業頭部客戶群體公司憑借出色的技術創新、產品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優質客戶保持穩定的合作關系，對于行業的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發生產更符合市場需求產品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業中占據較為有利的競爭地位公司經過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優勢；同時隨著行業的深度整合，行業集中度提升，下游客戶為保

13、障其自身原材料供應的安全與穩定，在現有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續發展的有力支撐。四、 公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額11296.249036.998472.18負債總額4732.513786.013549.38股東權益合計6563.735250.984922.80公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業收入44635.0935708.0733476.32營業利潤8267.206613.766200.40利潤總額7666.846133.475750.1

14、3凈利潤5750.134485.104140.09歸屬于母公司所有者的凈利潤5750.134485.104140.09五、 核心人員介紹1、杜xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。2、史xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監事。2018年8月至今任公司獨立董事。3、鄭xx，1957年出生，大專學歷。1994

15、年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、鄒xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。5、朱xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。6、董xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任

16、公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監事會主席。7、史xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監事。8、黎xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。六、 經營宗旨公司經營國際化，股東回報最大化。七、 公司發展規劃（一）戰略目標與發

17、展規劃公司致力于為多產業的多領域客戶提供高質量產品、技術服務與整體解決方案，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。（二）措施及實施效果公司立足于本行業，以先進的技術和高品質的產品滿足產品日益提升的質量標準和技術進步要求，為國內外生產商率先提供多種產品，為提升轉換率和品質保證以及成本降低持續做出貢獻，同時通過與產業鏈優質客戶緊密合作，為公司帶來穩定的業務增長和持續的收益。公司通過產品和商業模式的不斷創新以及與產業鏈企業深度融合，建立創新引領、合作共贏的模式，再造行業新格局。（三）未來規劃采取的措施公司始終秉持提供性價比最優的產品和技術服務的理念，充分發揮公司在技術以及膜工藝技術的扎實基礎及創新能力

18、，為成為百億級產業領軍企業而努力奮斗。在近期的三至五年，公司聚焦于產業的研發、智能制造和銷售，在消費升級帶來的產業結構調整所需的領域積極布局。致力于為多產業的多領域客戶提供中高端技術服務與整體解決方案。在未來的五至十年，以蓬勃發展的中國市場為核心，利用中國“一帶一路”發展機遇，利用獨立創新、聯合開發、并購和收購等多種方法，掌握國際領先的技術，使得公司真正成為國際領先的創新型企業。第二章 市場預測一、 IGBT結構不斷升級，協同第三代半導體技術創新IGBT是一個電路開關，透過開關控制改變電壓。IGBT（絕緣柵雙極型晶體管，InsulatedGateBipolarTransistor）是一個三端器

19、件，也是重要的分立器件分支，屬于分立器件中的全控型器件，可以同時控制開通與關斷，具有自關斷的特征，即是一個非通即斷的開關。IGBT擁有柵極G（Gate）、集電極C（Collector）和發射極E（Emitter），其開通和關斷由柵極和發射極間的電壓UGE決定；在IGBT的柵極和發射極之間加上驅動正電壓，PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態而使得晶體管導通。IGBT結合了TMOSFET與與TBJT的優勢。IGBT結合了MOSFET與BJT的優點，既有MOSFET的開關速度快，輸入阻抗高、控制功率小、驅動電路簡單、開關損耗小的優點，又有BJT導通電壓低、通態電流大、損耗小的優點，此外為了提升I

20、GBT耐壓，減小拖尾電流，結構相對復雜。IGBT被各類下游市場廣泛使用，是電力電子領域較為理想的開關器件。IGBT工藝與設計難度高，產品生命周期長。IGBT芯片結構分為正面（Emitterside）和背面（Collectoerside）。從80年代初到現在，IGBT正面技術從平面柵（Planar）迭代至溝槽柵(Trench)，并演變為微溝槽（MicroPatternTrench）；背面技術從穿通型（PT,PunchThrough）迭代至非穿通型（NPT,NonPunchThrough），再演變為場截止型（FS,FieldStop）。技術的迭代對改善IGBT的開關性能和提升通態降壓等性能上具有較

21、大幫助，但是實現這些技術對于工藝有著相當高的要求，尤其是薄片工藝（8英寸以上的硅片當減薄至100200um后極易破碎）以及背面工藝（因正面金屬熔點的限制，所以背面退火激活的難度大），這也是導致IGBT迭代速度較慢。此外，IGBT產品具有生命周期長的特點，以英飛凌IGBT產品為例，該產品已迭代至第七代，但其發布于2000年代初的第三代IGBT芯片技術在3300V、4500V、6500V等高壓應用領域依舊占據主導地位，其發布于2007年的第四代IGBT則依舊為目前使用最廣泛的IGBT芯片技術，其IGBT4產品的收入增長趨勢甚至持續到了第15年。高密度、高可靠性、更好的集成散熱功能是IGBT未來發展

22、趨勢。英飛凌作為全球IGBT龍頭企業，產品技術已成為本土廠商的對標。截至2021年，英飛凌產品已迭代至第七代。其中，第五代與第六代均屬于第四代的優化版（第五代屬于大功率版第四代，第六代屬于高頻版第四代）。IGBT器件需要承受高電壓和大電流，對于穩定性、可靠性要求較高。未來，IGBT會朝著更小尺寸、更大晶圓、更薄厚度發展，并通過成本、功率密度、結溫、可靠性等方面的提升來實現整個芯片結束的進步。此外，IGBT模塊的未來趨勢也將朝著更高的熱導率材料、更厚的覆銅層、更好的集成散熱功能和更高的可靠性發展。第三代半導體物理特性相較于iSi在工作頻率、抗高溫和抗高壓具備較強的優勢。半導體材料領域至今經歷了多

23、個發展階段，相較而言，第三代半導體在工作頻率、抗高溫和抗高壓等方面更具優勢。第一代半導體材料主要包括硅（Si）和鍺（Ge），于20世紀40年代開始登上舞臺，目前主要應用于大規模集成電路中。但硅材料的禁帶寬度窄、電子遷移率低，且屬于間接帶隙結構，在光電子器件和高頻高功率器件的應用上存在較大瓶頸，因此其性能已難以滿足高功率和高頻器件的需求。新材料推進新產品發展，高壓高頻領域適用SiC。碳化硅在絕緣破壞電場界強度為硅的10倍，因此SiC可以以低電阻、薄膜厚的漂移層實現高耐壓，意味著相同的耐壓產品SiC的面積會比Si還要小，比如900VSiC-MOSFET的面積是Si-MOSFET的1/35。因此，硅

24、基的SJ-MOSFET只有900V左右的產品，SiC可以做到1700V以上且低導通電阻。Si為了改善高耐壓化所帶來的導通電阻增大主要采用IGBT結構，但由于其存在開關損耗大產生發熱、高頻驅動受到限制等問題，所以需借由改變材料提升產品性能。SiC在MOSFET的結構就可實現高耐壓，因此可同時實現高耐壓、低導通電阻、高速，即使在1200V或更高的擊穿電壓下也可以制造高速MOSFET結構。SiCMTOSFET具備一定優勢，但成本較高。就器件類型而言，SiCMOSFET與SiMOSFET相似。但是，SiC是一種寬帶隙（WBG）材料，其特性允許這些器件在與IGBT相同的高功率水平下運行，同時仍然能夠以高

25、頻率進行開關。這些特性可轉化為系統優勢，包括更高的功率密度、更高的效率和更低的熱耗散。然而，受制于制造成本和產品良率影響，SiC產品價格較高。由于Si越是高耐壓的組件、每單位面積的導通電阻變高(以耐壓的約22.5倍增加)，因此600V以上的電壓則主要使用IGBT。但是IGBT是藉由注入少數載子之正孔于漂移層內，比MOSFET可降低導通電阻，另一方面由于少數載子的累積，斷開時產生尾電流、造成開關的損耗。SiC由于漂移層的電阻比Si組件低，不須使用傳導度調變，可用高速組件構造之MOSFET以兼顧高耐壓與低電阻，可實現開關損耗的大幅削減與冷卻器的小型化。SiC在制造和應用方面又面臨很高的技術要求，因

26、此SiCMosfet價格較SiIGBT高。根據功率器件的特性，不同功率器件的應用領域各有不同。雖然IGBT結合了MOSFET與BJT的優勢，但三者根據各自的器件性能優勢，都有適合的應用領域。BJT更強調工作功率，MOSFET更強調工作頻率，IGBT則是工作功率與頻率兼具。BJT因其成本優勢，常被用于低功率低頻率應用市場，MOSFET適用于中功率高頻率應用市場，IGBT適用于高功率中頻率應用市場。高功率密度的IGBT在性能、可靠性等方面將繼續發展，因此在較長一段時間內仍會是汽車電動化的主流器件。SiC組件具有高壓、高頻和高效率的優勢，在縮小體積的同時提高了效率，相關產品則主要用于高壓高頻領域。部

27、分IGBT廠商已開始布局SiC產業。SiC具有較大發展潛力，已吸引多家功率器件廠商進行布局。英飛凌于2018年收購德國廠商Siltectra，彌補自身晶體切割工藝，又于2018年12月與Cree簽署長期協議，保證自身光伏逆變器和新能源汽車領域的產品供應，旗下CoolSiC系列產品已走入量產。2019年，意法半導體與Cree簽署價值2.5億美元的長單協議，且收購了瑞典SiC晶圓廠商NorstelAB，以滿足汽車和工業客戶對MOSFET與二極管的需求。2021年，意法半導體宣布造出8英寸SiC晶圓。此外，斯達半導、華潤微、等本土廠商也已在SiC領域布局。二、 IGBT是新能源車動力系統核心中的核心

28、新能源車的制動原理是利用電磁效應驅動電機轉動，IGBT優異的開關特性可以實現交直流轉換、電壓轉換和頻率轉換幾個核心功能，電動車充電時，通過IGBT將外部電源轉變成直流電，并把外部220V電壓轉換成適當的電壓給電池組充電。電動車制動時，通過IGBT把直流電轉變成交流電機使用的交流電，同時精確調整電壓和頻率，驅動電動車運動。一臺車的加速能力、最高時速、能源效率主要看車規級功率器件的性能，硅基IGBT作為主導型功率器件，在新能源車中應用于電動控制系統、車載空調系統、充電樁逆變器三個子系統中，約占整車成本的7%-10%，是除電池以外成本第二高的元件，也是決定整車能源效率的關鍵器件。新能車市場銷量：根據

29、中汽協發布的數據統計，2019年新能源車新產銷分別完成124.2萬輛和120.6萬輛，其中絕大部分為純電動汽車，產銷為102萬輛和97.2萬輛，插電式混合動力汽車產銷為22.0萬輛和23.2萬輛，2020年國內新能源車銷量為136.7萬輛。2021年5月，新能源汽車產銷環比略增，同比繼續保持高速增長，產銷均為21.7萬輛，環比增長0.5%和5.4%，同比增長1.5倍和1.6倍。單臺新能源車用量：電動汽車單車IGBT的價格在A00級車的主控IGBT模塊價值量800-1000元，A級車1500左右，混動車在2000元左右，再綜合空調、充電等部分，平均電動汽車單車IGBT價值量為1000-4000不

30、等。根據Yole的統計，2016年全球電動車IGBT管用量約為9億美元，單車的IGBT管用量約為450美元。新能源車IGBT市場空間推算：據IDC預計，受政策推動等因素的影響，中國新能源汽車市場將在未來5年迎來強勁增長，2020年至2025年的年均復合增長率（CAGR）將達到36.1%，假設單臺車IGBT用量3000元左右來預估，至2025年，國內新能源車IGBT模塊市場規模為191億左右。三、 模塊封裝為核心競爭力之一，適用于各種高電壓場景IGBT根據使用電壓范圍可分為低壓、中壓和高壓IGBT。按照使用電壓范圍，可以將IGBT分為低壓、中壓和高壓三大類產品，不同電壓范圍對應著不同的應用場景。

31、低壓通常為1200V以下，主要用于低消耗的消費電子和太陽能逆變器領域；中壓通常為1200V2500V，主要用于新能源汽車、風力發電等領域；高壓通常為2500V以上，主要用于高壓大電流的高鐵、動車、智能電網、工業電機等領域。IGBT根據封裝形式可分為IGBT分立器件、IGBT模塊以及IPM。從封裝形式上來看，IGBT可以分為IGBT分立器件、IGBT模塊和IPM三大類產品。IGBT分立器件指一個IGBT單管和一個反向并聯二極管組成的器件；IGBT模組指將多個（兩個及以上）IGBT芯片和二極管芯片以絕緣方式組裝到DBC基板上，并進行模塊化封裝；IPM則指將功率器件（主要為IGBT）和驅動電路、過壓

32、和過流保護電流、溫度監視和超溫保護電路等外圍電路集成再一起生產的一種組合型器件。IGBT。模塊的封裝工藝主要分為焊接式和壓接式。IGBT在工作過程中或產生一定的損耗，當每個IGBT芯片在工作過程中產生的損耗只集中在1平方厘米左右的面積向外傳播時，這樣的高熱流密度對器件的安全有效工作而言則成為一個巨大的挑戰，所以，IGBT需要依靠一定的封裝形式以便進行散熱，從而保證產品可靠性。IGBT模塊的封裝工藝主要分為焊接式與壓接式。高壓IGBT模塊一般以標準焊接式封裝為主，中低壓IGBT模塊則多采用壓接式封裝工藝。壓接式IGBT結構與焊接式IGBT結構差別較大，且壓接式IGBT封裝結構還可細分為凸臺式和彈

33、簧式，彈簧式壓接型封裝結構的專利由ABB公司持有，東芝、Westcode、Dynex等公司則采用凸臺式封裝結構。第三章 項目建設背景、必要性一、 制造工藝正從8英寸晶圓朝向12英寸升級迭代以特色工藝需要工藝與設計的積累，海外企業以MIDM為主。功率半導體主要以特色工藝為主，器件的技術迭代像邏輯、存儲芯片依靠尺寸的縮小，因此特色工藝的要求更多需要行業的積累與know-how，包括工藝、產品、服務、平臺等多個維度；功率器件產品性能與應用場景密切相關，導致平臺多、產品類型多，因此更注重工藝的成熟度和穩定性，工藝平臺的多樣性。在這樣的背景下，由于IDM可以按需生產不同電性功能的功率器件，加速技術及應用

34、積累，在深度及廣度上覆蓋客戶不同的需求，因此IGBT海外的企業大多的生產模式以IDM為主，國內相比海外發展較晚，因此催生出Fabless找代工廠生產的模式，專業化分工加速對海外的追趕。代表IDM型IGBT廠商包括英飛凌、瑞薩、Vishay、羅姆、安森美、富士電機、士蘭微、華微電子等；Fabless型IGBT廠商包括斯達半導、新潔能、宏微科技等。IGBT代工廠則包括高塔、華虹、東部高科等廠商。IGBT主要采用成熟制程，目前生產大多以以88英寸晶圓為主。IGBT產品對產線工藝依賴性較強，目前國際IGBT大廠主要采用8英寸生產線。為進一步提升產品性能與可靠性，IGBT制造廠正積極布局可用于12英寸晶

35、圓的相關工藝。英飛凌作為IGBT龍頭企業，已于2018年推出以12英寸晶圓生產的IGBT器件。同時，斯達半導12英寸IGBT產能也已實現量產。未來，隨著各家IGBT廠商工藝的進步，IGBT產品也將轉向12英寸晶圓，并采用更先進的制程。IGBT需求增長擴廠計劃持續推進，朝向300mm（12英寸）晶圓發展。英飛凌2021年9月公告其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營，隨著數字化和電氣化進程的加快，公司預計未來幾年全球對功率半導體器件的需求將持續增長，因此當前正是新增產能的最好時機。2021年3月東芝公告準備開工建設300mm晶圓制造廠，由于功率器件是控制和降低汽車、工

36、業和其他電氣設備功耗的重要部件，公司預計電動汽車、工廠自動化和可再生能源領域的增長將繼續推動功率器件的需求增長。2020年12月士蘭微12英寸芯片生產線項目由廈門士蘭集科微電子有限公司負責實施運營，第一條12英寸產線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計劃月產8萬片。本次投產的產線就是其中的一期項目，總投資50億元，規劃月產能4萬片；項目二期將繼續投資20億元，規劃新增月產能4萬片。第二條12英寸生產線預計總投資100億元，將建設工藝線寬65納米至90納米的12英寸特色工藝芯片生產線。二、 電動化+數字互聯帶動功率模擬芯片、控制芯片、傳感器需求提升半導體是汽車發展趨勢（電驅化、數字互聯）的核心

37、。汽車在電動化、智能化、網聯化的發展過程中，半導體是發展的核心支撐。1）電驅化（電動化），電動與混動汽車的發展要求動力傳動系統向電氣化邁進，其中由電池、電機、電控組成的三電系統主要以功率半導體為主，包含IGBT、MOSFET等。2）數字互聯（智能化、網聯化），智能化發展帶動具備AI計算能力的主控芯片市場規模快速成長；此外智能與網聯相輔相成，核心都是加強人車交互，除了加強計算能力的主控芯片外，傳感器、存儲也是核心的汽車半導體，包含自動化駕駛的實現使傳感器需求提升、數據量的增加帶動存儲的數量和容量的需求提升。汽車半導體絕對值在增長，從分類中功率半導體價值量增加幅度最大。新能源汽車相比傳統燃油車，新

38、能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統燃油車半導體價值量417美元計算，功率半導體單車價值量達到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量增加四倍多。三、 培育科技創新動力制定科技強貴行動綱要，集中優勢創新資源，打好新能源（智能）汽車和電動車、電子信息、生物醫藥、綠色家居、優勢特色農業等重要產業核心技術攻堅戰。積極參與粵港澳大灣區等重點區域協同創新，優化科技企業孵化培育機制，加大對貴港市科技企業孵化基地扶持，著力打造國家級孵化器集聚區和城市創新創業新平臺。創建若干個新型研發機構、產業技術研究院、重點實驗室

39、、聯合實驗室、工程技術研究中心、企業技術中心、臨床醫學研究中心、院士工作站、博士工作站、博士后工作站等。建設以企業為主體、市場為導向，產學研用緊密結合的技術創新體系建設。夯實現有科技平臺，激發科技人員活力。爭創國家高新技術產業開發區，扶持壯大一批高成長型企業。強化企業創新主體地位，發揮企業家在技術創新中的重要作用，支持企業聯合區內外高校、研究院共同組建產業技術創新聯盟。深入實施高新技術企業和瞪羚企業、獨角獸企業培育計劃。構建科技金融服務體系，實施創新型企業上市培育計劃。支持創新骨干企業在重大關鍵技術研發、高層次創新平臺建設等方面率先實現突破，支持創新型中小微企業成長為創新重要發源地，加強共性技

40、術平臺建設，推動產業鏈上中下游、中小企業融通創新。構建大眾創業、萬眾創新生態體系。四、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產負債結構，補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力，降低公司財務費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業服務商發展戰略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第四章 緒論一、 項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：貴港IGBT項目2、承辦單位名稱：xx（集團）有限公司3、項目性質：擴建4、項目建設地點：xxx（以最終選址方案為準）5、項目聯系人：杜xx（二）主辦單位

41、基本情況本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場。“滿足社會和業主的需要，是我們不懈的追求”的企業觀念，面對經濟發展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創新力度，持續推進產品升級，為行業提供先進適用的解決方案

42、，為社會提供安全、可靠、優質的產品和服務。公司不斷建設和完善企業信息化服務平臺，實施“互聯網+”企業專項行動，推廣適合企業需求的信息化產品和服務，促進互聯網和信息技術在企業經營管理各個環節中的應用，業通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產業鏈，打造創新鏈，提升價值鏈，促進帶動產業鏈上下游企業協同發展。企業履行社會責任，既是實現經濟、環境、社會可持續發展的必由之路，也是實現企業自身可持續發展的必然選擇；既是順應經濟社會發展趨勢的外在要求，也是提升企業可持續發展能力的內在需求；既是企業轉變發展方式、實現科學發展的重要途徑，也是企業國際化發展的戰略需要。遵循“奉獻能源、創造和諧”的企業

43、宗旨，公司積極履行社會責任，依法經營、誠實守信，節約資源、保護環境，以人為本、構建和諧企業，回饋社會、實現價值共享，致力于實現經濟、環境和社會三大責任的有機統一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎，從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手，建立了一套較為完善的社會責任管理機制。（三）項目建設選址及用地規模本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約73.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產品規劃方案根據項目建設規劃，達產年產品規劃設計方案為：xx個IGBT/年。二、 項目提

44、出的理由汽車半導體絕對值在增長，從分類中功率半導體價值量增加幅度最大。新能源汽車相比傳統燃油車，新能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統燃油車半導體價值量417美元計算，功率半導體單車價值量達到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量增加四倍多。三、 全面推進新型工業化深入實施“工業強市”戰略，建立結構優化、技術先進、綠色安全、附加值高、吸納就業能力強的現代工業體系，提高經濟質量效益和核心競爭力。堅持強龍頭、補鏈條、聚集群，抓創新、創品牌、拓市場，加快主導產業發展，以技術改造、兩化融合、綠色發展、制造業

45、服務化為方向，全面提高產品技術、工藝裝備、能效環保等水平。實施產業基礎再造和產業鏈提升工程，積極培養新興產業鏈，促進鋼鐵、水泥、制糖、造紙、木業、紡織服裝服飾、羽絨、船舶修造、優質農產品、新型建材、能源等特色優勢產業轉型升級，推動傳統產業高端化、智能化、綠色化，培育發展服務型制造，構建具有貴港特色、結構合理的現代工業體系。進一步做強做大百億元產業，加大扶持力度和重要產品、關鍵核心技術攻關力度，打造綠色新材料等產業，力爭把新能源（智能）汽車和電動車、木業產業、紡織服裝服飾、建材等培育成國內有重要影響力的千億級產業集群，推動貴港工業經濟發展進入全區第一方陣。四、 項目總投資及資金構成本期項目總投資

46、包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資33470.62萬元，其中：建設投資26709.73萬元，占項目總投資的79.80%；建設期利息385.53萬元，占項目總投資的1.15%；流動資金6375.36萬元，占項目總投資的19.05%。五、 資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資33470.62萬元，根據資金籌措方案，xx（集團）有限公司計劃自籌資金（資本金）17734.75萬元。（二）申請銀行借款方案根據謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額15735.87萬元。六、 項目預期經濟效益規劃目標1、項目達產年預期營業收入（SP）：60800.00萬元。2、年

47、綜合總成本費用（TC）：47785.07萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：9525.45萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：23.53%。5、全部投資回收期（Pt）：5.28年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：20855.80萬元（產值）。七、 原輔材料及設備（一）項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括xx、xx、xxx等。（二）主要設備主要設備包括xx、xx、xxx等。八、 項目建設進度規劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。九、 環境影響本期工程項目符合當地發展規劃，選用生產工藝技術成熟可靠，符合當地產業結構調整規劃和國家的產業

48、發展政策；項目建成投產后，在全面采取各項污染防治措施和加強企業環境管理的前提下，對產生的各類污染物都采取了切實可行的治理措施，嚴格控制在國家規定的排放標準內，所以，本期工程項目建設不會對區域生態環境產生明顯的影響。十、 報告編制依據和原則（一）編制依據1、國家和地方關于促進產業結構調整的有關政策決定；2、建設項目經濟評價方法與參數；3、投資項目可行性研究指南；4、項目建設地國民經濟發展規劃；5、其他相關資料。（二）編制原則1、立足于本地區產業發展的客觀條件，以集約化、產業化、科技化為手段，組織生產建設，提高企業經濟效益和社會效益，實現可持續發展的大目標。2、因地制宜、統籌安排、節省投資、加快進

49、度。十一、 研究范圍1、項目提出的背景及建設必要性；2、市場需求預測；3、建設規模及產品方案；4、建設地點與建設條性；5、工程技術方案；6、公用工程及輔助設施方案；7、環境保護、安全防護及節能；8、企業組織機構及勞動定員；9、建設實施與工程進度安排；10、投資估算及資金籌措；11、經濟評價。十二、 研究結論該項目的建設符合國家產業政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經濟效益較好，其建設是可行的。十三、 主要經濟指標一覽表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1

50、占地面積48667.00約73.00畝1.1總建筑面積93724.151.2基底面積30173.541.3投資強度萬元/畝348.532總投資萬元33470.622.1建設投資萬元26709.732.1.1工程費用萬元22951.192.1.2其他費用萬元3147.312.1.3預備費萬元611.232.2建設期利息萬元385.532.3流動資金萬元6375.363資金籌措萬元33470.623.1自籌資金萬元17734.753.2銀行貸款萬元15735.874營業收入萬元60800.00正常運營年份5總成本費用萬元47785.07""6利潤總額萬元12700.60&quo

51、t;"7凈利潤萬元9525.45""8所得稅萬元3175.15""9增值稅萬元2619.37""10稅金及附加萬元314.33""11納稅總額萬元6108.85""12工業增加值萬元21187.79""13盈虧平衡點萬元20855.80產值14回收期年5.2815內部收益率23.53%所得稅后16財務凈現值萬元21323.25所得稅后第五章 建設方案與產品規劃一、 建設規模及主要建設內容（一）項目場地規模該項目總占地面積48667.00（折合約73.00畝），預計場

52、區規劃總建筑面積93724.15。（二）產能規模第三代半導體物理特性相較于iSi在工作頻率、抗高溫和抗高壓具備較強的優勢。半導體材料領域至今經歷了多個發展階段，相較而言，第三代半導體在工作頻率、抗高溫和抗高壓等方面更具優勢。第一代半導體材料主要包括硅（Si）和鍺（Ge），于20世紀40年代開始登上舞臺，目前主要應用于大規模集成電路中。但硅材料的禁帶寬度窄、電子遷移率低，且屬于間接帶隙結構，在光電子器件和高頻高功率器件的應用上存在較大瓶頸，因此其性能已難以滿足高功率和高頻器件的需求。根據國內外市場需求和xx（集團）有限公司建設能力分析，建設規模確定達產年產xx個IGBT，預計年營業收入60800

53、.00萬元。二、 產品規劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業發展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。汽車電動化、網聯化、智能化發展趨勢中帶動汽車半導體需求大幅度增長。根據Gartner預測的數據，2024年單輛汽車中的半導體價值有望超過1000美元，我們預測中國2025年新能源汽車有望達到600-700萬量，經測算中國新能源

54、汽車半導體市場規模在2025年有望達到62.8億-73.2億美元。汽車半導體包含功率、控制芯片、傳感器，其中功率半導體的在新能源汽車半導體價值量中的占比達到55%。產品規劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1IGBT個2IGBT個3IGBT個4.個5.個6.個合計xx60800.00第六章 建筑工程方案分析一、 項目工程設計總體要求（一）設計原則本設計按照國家及行業指定的有關建筑、消防、規劃、環保等各項規定，在滿足工藝和生產管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質地力求簡潔、鮮明、大方，突出現代化工業建筑的個性。在整個

55、建筑設計中，力求采用新材料、新技術，以使建筑物富有藝術感，突出時代特點。（二）設計規范、依據1、建筑設計防火規范2、建筑結構荷載規范3、建筑地基基礎設計規范4、建筑抗震設計規范5、混凝土結構設計規范6、給排水工程構筑物結構設計規范二、 建設方案（一）建筑結構及基礎設計本期工程項目主體工程結構采用全現澆鋼筋混凝土梁板，框架結構基礎采用樁基基礎，鋼筋混凝土條形基礎。基礎工程設計：根據工程地質條件，荷載較小的建（構）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構）筑物采用人工挖孔現灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設計1、車間廠房設計：采用鋼屋架結構，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎采用鋼筋混凝土基礎。2、辦公用房設計：采用現澆鋼筋混凝土框架結構，多孔磚非承重墻體，屋面為現澆鋼筋混凝土框架結構，基礎為鋼筋混凝土基礎。3、其它用房設計：采用磚混結構，承重型墻體，基礎采用墻下條形基礎。（三）墻體及墻面設計1、墻體設計：外墻體均用標準多孔粘土磚實砌，內墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設計：生產車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內墻面為乳膠漆墻面。