1、桂林電子科技大學職業技術學院實訓設計（論文）功率放大電路 學院（系）：電子信息工程系 專 業： 學 號： 學生姓名 ： 指導老師 ： 目 錄摘 要2實訓設計目標2實訓理論、原理及原理圖3設計電路及其制作5完成后實物圖8致 謝9摘要：LM386是美國國家半導體公司生產的音頻功率放大器，主要應用于低電壓消費類產品。為使外圍元件最少，電壓增益內置為20。但在1腳和8腳之間增加一只外接電阻和電容，便可將電壓增益調為任意值，直至 200。輸入端以地為參考，同時輸出端被自動偏置到電源電壓的一半，在6V電源電壓下，它的靜態功耗僅為24mW，使得LM386特別適用于電池供電的場合。實訓設計目標：1、 培養理論

2、聯系實際的正確設計思想，訓練綜合運用已經學過的理論和生 產實際知識去分析和解決工程實際問題的能力。 2、 學習較復雜的電子系統設計的一般方法，提高基于模擬、數字電路等知 識解決電子信息方面常見實際問題的能力，由學生自行設計、自行制作和自行調 試。 3、進行基本技能訓練，如基本儀器儀表的使用，常用元器件的識別、測量、 熟練運用的能力，掌握設計資料、手冊、標準和規范以及使用仿真軟件、實驗設 備進行調試和數據處理等。4、培養學生的創新能力。技術指標要求如下：1. 最大不失真輸出功率Po=0.5W。2. 電路靜態功耗小于50mW。3. 輸出負載為內阻8歐的揚聲器。發揮部分技術指標1：1、 轉化效率大于

3、30%。2、 課調節輸出音量的大小。發揮部分技術指標2：1、 使用干電池對電路供電。2、 失真度THD<10%。實訓理論、原理及原理圖：LM386概述簡介制造商：美國國家半導體公司 種類：音頻功率放大器 LM386是一種音頻集成功放，具有自身功耗低、更新內鏈增益可調整、電源電壓范圍大、外接元件少和總諧波失真小等優點的功率放大器，廣泛應用于錄音機和收音機之中。封裝形式LM386的封裝形式有塑封8引線雙列直插式和貼片式。（實訓中用到的是 直插式）特性1、靜態功耗低，約為4mA，可用于電池供電；2、工作電壓范圍寬，5-12V ；3、外圍元件少；4、電壓增益可調，20-200；5、低失真度。LM

4、386電氣參數極限參數電源電壓 ：512v（Max 15V） 封裝耗散：1.25W 輸入電壓±0.4V 儲存溫度-65至+150 操作溫度0至+70 結溫+150 焊接信息焊接（10秒）260 小外形封裝（SOIC和MSOP） 氣相（60秒）215 紅外（15秒）220 熱電阻qJC （DIP）37/W qJA （DIP）107/W qJC （SO封裝）35/W qJA （SO封裝）172/W qJA （MSOP封裝）210/W qJC （MSOP封裝）56/W詳細介紹一、LM386內部電路LM386內部電路原理圖如圖所示。與通用型集成運放相類似，它是一個三級放大電路。第一級為差分放

5、大電路，T1和T3、T2和T4分別構成復合管，作為差分放大電路的放大管；T5和T6組成鏡像電流源作為T1和T2的有源負載；T3和T4信號從管的基極輸入，從T2管的集電極輸出，為雙端輸入單端輸出差分電路。使用鏡像電流源作為差分放大電路有源負載，可使單端輸出電路的增益近似等于雙端輸出電容的增益。第二級為共射放大電路，T7為放大管，恒流源作有源負載，以增大放大倍數。 第三級中的T8和T9管復合成PNP型管，與NPN型管T10構成準互補輸出級。二極管D1和D2為輸出級提供合適的偏置電壓，可以消除交越失真。引腳2為反相輸入端，引腳3為同相輸入端。電路由單電源供電，故為OTL電路。輸出端（引腳5）應外接輸

6、出電容后再接負載。電阻R7從輸出端連接到T2的發射極，形成反饋通路，并與R5和R6構成反饋網絡，從而引入了深度電壓串聯負反饋，使整個電路具有穩定的電壓增益。2、 LM386的引腳圖LM386的外形和引腳的排列如右圖所示。引腳2為反相輸入端，3為同相輸入端；引腳5為輸出端；引腳6和4分別為電源和地；引腳1和8為電壓增益設定端；使用時在引腳7和地之間接旁路電容，通常取10F。 設計電路：這是初步設計的電路圖LM386集成功放原理圖布線排列整理后的PCB圖：接下來就可以打印了打印 ： 設計好的 PCB用激光打印機打印到熱轉印紙上（不干膠紙也可以）轉印 ：根據實際的PCB大小，截裁好打印在轉印紙上的P

7、CB圖，并裁好合適的覆銅板，最好比圖紙大一點，先用拋光機砂紙將裁好的覆銅板打磨干凈，再用洗劑或洗衣粉洗凈，用清水浸一下。這道工序一定要細心，打磨一定要均勻，否則很容易出現斷線情況，清洗后，電路板的銅面不要與其他物質接觸。也不要用手觸摸。覆銅板上看不見的污跡會影響最終的 轉印效果，轉印的成敗就在此了。 將打印好的紙圖形面朝下，貼再覆銅板上，接下來就是對其加熱進行轉印，比較專業的做法是采用熱轉印機，學校實驗室有，家用電熨斗來代替效也果不錯， 再電熨斗開始發熱時應先用其在板子上進行預熱1-2分鐘， 從電路板的一邊開始慢慢的過度到另一邊，移動速度不要太快，1CM/S一定要朝一個方向不要來回移動，否則會

8、出現皺紋，影響轉印效果。腐蝕：用 鹽酸、雙氧水、水調制比例為：3:1:6，腐蝕電路板 。當腐蝕完成時要及時撈出覆銅板，并用自來水沖洗。再讓他再清水里浸一下，用洗板水洗掉墨粉，也可以用沙紙輕輕將其打掉。打孔 ： 實驗室有打孔機，用0.8mm的針。打完孔之后就可以焊接了。腐蝕完準備打孔的電路板焊接 ：電烙鐵的過熱，焊接時間長，焊錫過多，都會造成線路板上的覆銅翹起。焊接時烙鐵的溫度不能過高，焊接時間盡量短。焊接質量的好壞，關鍵取決于焊接表面是否很干凈，如果很干凈，涂上助焊劑，焊接會很迅速、很堅固。可以使用細砂紙打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊劑防止再次氧化。焊接三極管或者集成電路的時候不能過溫，時間持續不超過3秒。焊接完成的成品：焊接完成一次點亮！用9v電池供電，從手機耳機接口提供信號，電路工作正常。達到預期