WAT測量項目以及測試方法_第1頁
WAT測量項目以及測試方法_第2頁
WAT測量項目以及測試方法_第3頁
WAT測量項目以及測試方法_第4頁
WAT測量項目以及測試方法_第5頁
已閱讀5頁,還剩20頁未讀 繼續免費閱讀

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、WAT 測量項目以及測試方法測量項目以及測試方法TD/DTD/DD: Sutter Dai2008/03/07上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationWAT Introduction1. WAT是什么2. WAT系統介紹3. WAT測試項目及方法上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation?WAT是什么是什么? Wafer Acceptance Test(晶片允收測試)半導體硅片在完成所有制程工藝

2、后,針對硅片上的各種測試結構所進行的電性測試。通過對WAT數據的分析,我們可以發現半導體制程工藝中的問題,幫助制程工藝進行調整。上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation?WAT系統介紹Agilent 4284A CV MeterManual ProberAgilent 4156A IV MeterCascade Manual Prober上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation?WAT系統介紹

3、Agilent 4070Agilent 4070 systemTEL P8XL上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation?WAT系統介紹Agilent 4070 內部結構內部結構Agilent E4411B Spectrum AnalyzerAgilent 81110A Pulse Generator HP 4070 ServerAgilent 3458ADigit MultimeterAgilent 4284A CV Meter上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace S

4、emiconductor Manufacturing CorporationWAT 流程圖DataEDA ServerProduct informationTest ProgramDataCV MeterDC testerControl commandTest KeyServer4070ServerProbe cardWaferPIN NoSMUAuto-ProberRelay Metric上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation?WAT測試項目常見的幾種器件結構常見的幾種器件結構1. MOS

5、 device2. Field Device3. Junction4. Gate Oxide5. Resistor6. Bipolar Device7. Layout Rule Check上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation1. MOS Device上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manuf

6、acturing Corporation以以 NMOS 為例:為例:Item nameIdsVt0Vt1IsubIoffBvdMethod of measurementVd=Vg=Vdd, Vs=Vb=0, measure Id, Ids=Id/WidthVd=0.1V, Vs=Vb=0, sweep Vg from 0V to 3V ,use maximum slope method,Vt0=Xintercept 1/2*VdVd=0.1V, Vs=Vb=0, sweep Vg from 0V to 2V ,measureId,Vt1=VgId=0.1uA*Width/LengthVd=Vd

7、d, Vs=Vg=0, sweep Vg from 0 to Vdd to getmaximum Isub currentVd=1.1Vdd, Vg=Vs=Vb=0, measure Id, Ioff=Id/WidthVg=Vs=Vb=0, sweep Vd from 0V to Vdstop(3Vdd),measure Id, Bvd=VdId=0.1uA/um上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation2. Field Device上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace

8、 Semiconductor Manufacturing CorporationWAT Item Name(以Poly Nfield為例) : VtNfpS (field Vt)IleakNfpSVptNfpS (punchthrough Vt)Item nameVtIleakVptMethod of measurementVd=1.1Vdd, sweep Vg from 0V to Vgstop(3Vdd),measure Id, Vt=VgId=10nA/umVg=Vd=1.1Vdd, measure Id, Ileak=Id/WidthVg=1.1Vdd, sweep Vd from 0

9、V to Vdstop(3Vdd),measure Id, Vpt=VdId=10nA/um上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation3. Junction上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationWAT Item Name (以N+/PW junction為例) : CNjIleakNjBvNjItem nameCjIleakBvMethod of measurementVg=0V, Vb=GN

10、D, apply a 0.03V AC signal to measure C value, Cj=C/AreaVg=1.1Vdd, measure Ig, Ileak=Ig/AreaVb=0, sweep Vg from 0V to Vgstop(3Vdd), measure Ig, Bv=VgIg=100pA/um2上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation4. Gate Oxide上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufactu

11、ring CorporationWAT Item Name(以PW gate oxide為例) : Cgpw ToxpwBvCgpwItem nameCoxMethod of measurementVg=Vdd, Vb=GND, apply a 0.03V AC signal to measure C value, Cox=C/AreaVg=GND, Vb=Vdd, apply a 0.03V AC signal to measure Cox value, Tox=( o*ox *Area)/CoxVb=0, sweep Vg from 0V to Vgstop(3Vdd), measure

12、Ig, Bv=VgIg=100pA/um2ToxBvNOTE: If there has a dummy capacitor, Cdummy should be subtracted.(Cox=Cox-Cdummy)上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation5. Resistor上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationSheet resistance (RsN+/P+/NW/Poly/Metal

13、)Item nameRsMethod of measurementVh=1V, measure Ih, Rs=(Vh/Ih)/Sqr上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationContact Resistance (RcN+/P+/Via)PadM1PadN+N+P WellN+Item nameRcMethod of measurementVh=1V, Vl=GND, measure Ih, Rs=(Vh/Ih)-(Rsn*Wn/Ln+Rsm*Wm/Lm)*1/2*Ncon)/NconNote:

14、 Rc need to subtract active & Metal resistor, RsMetal can be ignored due to metal resistor is very small.上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation6. Bipolar Device上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationBPadEPadM1CPadWAT Item Name(以NPN為例):

15、HfeNpnBvNpnSTIN+STIP+STIP+STIN WellPsubItem nameHfeBvMethod of measurementIb=1uA, Vce=Vdd, Hfe=Ic/IbBase floating, Sweep Vce from 0V to Vcestop(3Vdd), measure Ic, Bv=VceIc=1uA上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing Corporation7. Layout Rule Check上海宏力半導體制造有限公司上海宏力半導體制造有限公司Grace Semiconductor Manufacturing CorporationNW/N+ Poly/N+ active/Metal bridgePADWAT Item Name(以NW bridge為

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論