1、泓域咨詢 /半導體芯片項目企劃書半導體芯片項目企劃書xx有限責任公司報告說明我國半導體行業的固定資產投資的規模和增速均保持較高水平。進入新世紀以來，我國經濟發展不斷轉型升級，新興產業占國民經濟的比重不斷提升，計算機、消費電子、通信等電子產業增長及產品結構持續升級直接拉動了對上游半導體產品需求的迅速增長。市場需求的增長直接催動我國半導體行業的固定投資，近年來，我國半導體行業的固定投資維持較快增速，累計投資規模持續擴大。據工信部統計數據，2016年我國半導體產業完成固定資產投資1,001.13億元，其中半導體分立器件產業完成固定資產投資額121.56億元，同比增長96.4%。2017年我國電子信息

2、制造業500萬元以上項目完成固定資產投資額比上年增長25.3%，增速比2016年加快9.5個百分點，其中電子器件行業完成投資比上年增長29.9%；電子元件行業完成投資比上年增長19.0%。根據謹慎財務估算，項目總投資12413.88萬元，其中：建設投資9652.94萬元，占項目總投資的77.76%；建設期利息195.75萬元，占項目總投資的1.58%；流動資金2565.19萬元，占項目總投資的20.66%。項目正常運營每年營業收入23700.00萬元，綜合總成本費用20208.09萬元，凈利潤2545.08萬元，財務內部收益率13.02%，財務凈現值9.35萬元，全部投資回收期7.01年。本期

3、項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。項目產品應用領域廣泛，市場發展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環境污染，經濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續發展的基礎。本報告基于可信的公開資料，參考行業研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目緒論8一、 項目名稱及建設性質8二、 項目承辦單位8三、 項目定位及建設理由10四、 報告編制說明10五、 項目建設選址13六、 項目生產規模13七、 建筑物建設規模13八、 環境影響13九、 原輔材料及設備14十、 項目總投資及資金構成14十一、 資

4、金籌措方案15十二、 項目預期經濟效益規劃目標15十三、 項目建設進度規劃15第二章 行業、市場分析18一、 影響半導體分立器件行業發展的因素18二、 影響半導體分立器件行業發展的因素22三、 半導體行業基本情況26第三章 背景及必要性33一、 半導體分立器件行業發展趨勢33二、 半導體分立器件行業競爭格局35三、 半導體分立器件行業的下游需求情況36第四章 選址方案分析42一、 項目選址原則42二、 建設區基本情況42三、 創新驅動發展47四、 社會經濟發展目標48五、 產業發展方向48六、 項目選址綜合評價49第五章 產品方案與建設規劃51一、 建設規模及主要建設內容51二、 產品規劃方案

5、及生產綱領51第六章 運營管理53一、 公司經營宗旨53二、 公司的目標、主要職責53三、 各部門職責及權限54四、 財務會計制度57第七章 環保方案分析61一、 編制依據61二、 環境影響合理性分析62三、 建設期大氣環境影響分析62四、 建設期水環境影響分析63五、 建設期固體廢棄物環境影響分析64六、 建設期聲環境影響分析64七、 營運期環境影響65八、 環境管理分析66九、 結論及建議68第八章 組織機構及人力資源配置70一、 人力資源配置70二、 員工技能培訓70第九章 原輔材料供應、成品管理72一、 項目建設期原輔材料供應情況72二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理72第十章 項

6、目投資計劃74一、 投資估算的依據和說明74二、 建設投資估算75三、 建設期利息77四、 流動資金78五、 總投資79六、 資金籌措與投資計劃80第十一章 經濟效益82一、 經濟評價財務測算82二、 項目盈利能力分析87三、 償債能力分析89第十二章 項目招標、投標分析92一、 項目招標依據92二、 項目招標范圍92三、 招標要求93四、 招標組織方式95五、 招標信息發布97第十三章 項目總結98第十四章 附表100第一章 項目緒論一、 項目名稱及建設性質（一）項目名稱半導體芯片項目（二）項目建設性質本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx有限責任公司（二）項目聯

7、系人李xx（三）項目建設單位概況經過多年的發展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創新、持續改進，以技術領先求發展的方針。當前，國內外經濟發展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經濟深度調整、復蘇乏力，外部環境的不穩定不確定因素增加，中小企業外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發展階段的轉變使經濟發展進入新常態，經濟增速從高速增長轉向中高速增長，經濟增長方式從規模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經濟增長動力從物質要素投入為主

8、轉向創新驅動為主。新常態對經濟發展帶來新挑戰，企業遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經濟發展新環境，公司依然面臨著較大的經營壓力，資本、土地等要素成本持續維持高位。公司發展面臨挑戰的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業化、城鎮化、信息化、農業現代化的推進，以及“大眾創業、萬眾創新”、中國制造2025、“互聯網+”、“一帶一路”等重大戰略舉措的加速實施，企業發展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發展形勢，利用好國際國內兩個市場、兩種資源，抓住發展機遇，轉變發展方式，提高發展質量，依靠創業創新開辟發展新路徑，贏得發展主動權，實現發展新突破。公司秉承“誠實、信用、謹慎、有效”

9、的信托理念，將“誠信為本、合規經營”作為企業的核心理念，不斷提升公司資產管理能力和風險控制能力。公司按照“布局合理、產業協同、資源節約、生態環保”的原則，加強規劃引導，推動智慧集群建設，帶動形成一批產業集聚度高、創新能力強、信息化基礎好、引導帶動作用大的重點產業集群。加強產業集群對外合作交流，發揮產業集群在對外產能合作中的載體作用。通過建立企業跨區域交流合作機制，承擔社會責任，營造和諧發展環境。三、 項目定位及建設理由由于新應用領域的出現，使得半導體產業發展的驅動力更多來自于應用及相應功能的開發。目前半導體產業的應用熱點已從最初的計算機、通信拓展至新能源汽車/充電樁、節能環保、4G/5G、人工

10、智能、AR/VR等新興領域。綜合判斷，在經濟發展新常態下，我區發展機遇與挑戰并存，機遇大于挑戰，發展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區的集聚、輻射和創新功能不斷強化，產業發展進入新階段。四、 報告編制說明（一）報告編制依據1、承辦單位關于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關政策、法規、規劃；3、現行有關技術規范、標準和規定；4、相關產業發展規劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎資料。（二）報告編制原則堅持以經濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經濟可行為原則，立足本地、面向

11、全國、著眼未來，實現企業高質量、可持續發展。1、優化規劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經濟。4、結合當地有利條件，因地制宜，充分利用當地資源。5、根據市場預測和當地情況制定產品方向，做到產品方案合理。6、依據環保法規，做到清潔生產，工程建設實現“三同時”，將環境污染降低到最低程度。7、嚴格執行國家和地方勞動安全、企業衛生、消防抗震等有關法規、標準和規范。做到清潔生產、安全生產、文明生產

12、。（二） 報告主要內容投資必要性：主要根據市場調查及分析預測的結果，以及有關的產業政策等因素，論證項目投資建設的必要性；技術的可行性：主要從事項目實施的技術角度，合理設計技術方案，并進行比選和評價；財務可行性：主要從項目及投資者的角度,設計合理財務方案,從企業理財的角度進行資本預算，評價項目的財務盈利能力，進行投資決策，并從融資主體的角度評價股東投資收益、現金流量計劃及債務清償能力；組織可行性：制定合理的項目實施進度計劃、設計合理組織機構、選擇經驗豐富的管理人員、建立良好的協作關系、制定合適的培訓計劃等，保證項目順利執行；經濟可行性：主要是從資源配置的角度衡量項目的價值，評價項目在實現區域經濟

13、發展目標、有效配置經濟資源、增加供應、創造就業、改善環境、提高人民生活等方面的效益；風險因素及對策：主要是對項目的市場風險、技術風險、財務風險、組織風險、法律風險、經濟及社會風險等因素進行評價，制定規避風險的對策，為項目全過程的風險管理提供依據。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約27.00畝。項目擬定建設區域地理位置優越，交通便利，規劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規模項目建成后，形成年產xxx萬件半導體芯片的生產能力。七、 建筑物建設規模本期項目建筑面積35230.31，其中：生產工程25041.96，倉儲工程5

14、820.82，行政辦公及生活服務設施3118.62，公共工程1248.91。八、 環境影響本項目生產過程中產生的“三廢”和產生的噪聲均可得到有效治理和控制，各種污染物排放均滿足國家有關環保標準。因此在設計和建設中認真按“三同時”落實、執行，嚴格遵守國家關于基本建設項目中有關環境保護的法規、法令，投產后，在生產中加強管理，不會給周圍生態環境帶來顯著影響。九、 原輔材料及設備（一）項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括硅片、磷紙、石英桿舟、電子清洗液、哈摩粉、異丙醇、硅單晶片、石英舟、石英管、熱電偶、高純洗凈劑、拋光液、二氧化硅硅粒、磷紙、硼紙。（二）主要設備主要設備包括：自動表面處理機、全自動激

15、光劃片機、全自動程控擴散爐、晶體管測試儀、程控擴散爐、蒸發臺、清洗設備、甩干機、自動涂源工作臺、晶體管圖示儀器、全自動清洗設備、烘箱、中測機。十、 項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資12413.88萬元，其中：建設投資9652.94萬元，占項目總投資的77.76%；建設期利息195.75萬元，占項目總投資的1.58%；流動資金2565.19萬元，占項目總投資的20.66%。（二）建設投資構成本期項目建設投資9652.94萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用8581.96萬元，工程建設

16、其他費用812.77萬元，預備費258.21萬元。十一、 資金籌措方案本期項目總投資12413.88萬元，其中申請銀行長期貸款3994.89萬元，其余部分由企業自籌。十二、 項目預期經濟效益規劃目標（一）經濟效益目標值（正常經營年份）1、營業收入（SP）：23700.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：20208.09萬元。3、凈利潤（NP）：2545.08萬元。（二）經濟效益評價目標1、全部投資回收期（Pt）：7.01年。2、財務內部收益率：13.02%。3、財務凈現值：9.35萬元。十三、 項目建設進度規劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規劃

17、24個月。十四、項目綜合評價本項目生產線設備技術先進，即提高了產品質量，又增加了產品附加值，具有良好的社會效益和經濟效益。本項目生產所需原料立足于本地資源優勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產經營。綜上所述，項目的實施將對實現節能降耗、環境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。表格題目主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積18000.00約27.00畝1.1總建筑面積35230.31容積率1.961.2基底面積10620.00建筑系數59.00%1.3投資強度萬元/畝354.462總投資萬元12413.882.1建設投資萬元9652.942.1.1

18、工程費用萬元8581.962.1.2工程建設其他費用萬元812.772.1.3預備費萬元258.212.2建設期利息萬元195.752.3流動資金萬元2565.193資金籌措萬元12413.883.1自籌資金萬元8418.993.2銀行貸款萬元3994.894營業收入萬元23700.00正常運營年份5總成本費用萬元20208.096利潤總額萬元3393.447凈利潤萬元2545.088所得稅萬元848.369增值稅萬元820.5310稅金及附加萬元98.4711納稅總額萬元1767.3612工業增加值萬元5953.5913盈虧平衡點萬元11473.30產值14回收期年7.01含建設期24個月1

19、5財務內部收益率13.02%所得稅后16財務凈現值萬元9.35所得稅后第二章 行業、市場分析一、 影響半導體分立器件行業發展的因素1、有利因素（1）國家產業政策大力支持半導體產業是我國支柱產業之一，半導體分立器件行業是半導體產業的重要組成部分。發展我國半導體分立器件相關產業，提升國內半導體分立器件研發生產能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。國家有關部門出臺了“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃等多項政策為半導體分立器件行業的發展提供了政策保障，明確了發展方向。此外，戰略性新興產業重點產品和服務指導目 錄等多項政策亦明確了半導體分立器件的地位和范圍，提出了要重點發展MOSFET和IGBT

20、功率器件的要求。國家相關政策的出臺有利于半導體分立器件行業市場規模的增長，并進一步促進了半導體分立器件行業健康、穩定和有序的發展。（2）下游行業市場需求廣闊下游應用市場的需求變動對半導體分立器件行業的發展具有較大的牽引及驅動作用。近年來，移動互聯網、智能手機、平板電腦等新技術和新產品的爆發性增長推動了消費電子市場對分立器件產品的大規模需求。汽車電子、工業電子、通信設備等領域的穩步增長也給分立器件產品提供了穩定的市場需求。未來，受益于國家經濟結構轉型升級以及新能源、物聯網等新興技術的應用，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等下游市場將催生出大量的產品需求。此外，下游應用領域終端

21、產品的更新換代及科技進步引致的新產品問市也為半導體分立器件產品需求提供了強有力支撐。下游行業的發展趨勢為半導體分立器件行業的發展提供了廣闊的市場空間。（3）行業整體技術水平不斷提升半導體分立器件行業為技術密集型行業，行業整體的技術水平較高。隨著先進技術在下游行業的創新應用，半導體分立器件的技術水平也不斷進步，特別是適用性強、功率密度高、能耗低以及新型材料分立器件不斷出現。我國半導體分立器件行業經過近十年的技術積累，已經出現了能夠研發生產高技術、高品質的半導體分立器件的企業，領先企業越來越多的參與到全球半導體分立器件供應體系中。國內半導體分立器件行業的整體技術水平有了顯著提升。芯片設計是分立器件

22、產業鏈中對研發實力要求很高的環節，國內已有少數企業的技術實力逐步趕上國際主流分立器件企業。隨著芯片設計行業技術水平革新換代速度的加快，只有保持一定的研發投入和具備較高研發實力的企業才能保持市場競爭力，在下游需求的快速增長中占據較高的市場地位。（4）進口替代效應不斷凸顯半導體分立器件起源于歐美，日韓后續不斷形成其自身競爭優勢。英飛凌（Infineon）、安森美（ONSemiconductor）、意法半導體（STMicroelectronics）等國際一流半導體制造企業長期占據著我國半導體分立器件的高端應用市場，但該等廠商產品的價格十分高昂，無法滿足國內迅速爆發的市場需求，導致國內市場供求存在失衡

23、。近年來，我國政府不斷出臺多項鼓勵政策，大力扶持半導體行業。隨著國內企業逐步參與到全球半導體分立器件市場的供應體系，以及下游行業大力創新的驅動，國內企業逐步積累了較為豐富的半導體研發和生產技術經驗，部分優秀企業參與到中高端半導體分立器件市場的競爭，并取得了一定的知名度和市場占有率。據中國半導體行業協會統計，2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。未來，隨著國內企業逐步突破行業高端產品的技術瓶頸，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增強。2、不利因素（1）受經濟周期的影響較大半導體分立器件行業的發展與宏觀經濟走

24、勢密切相關。半導體是最基礎的電子器件，產業的終端應用需求面較廣，因而其需求容易受到經濟形勢的影響。宏觀經濟的增長放緩或下滑等不利因素將會導致下游行業需求減少，也將導致半導體分立器件企業收入的波動。近幾年，全球經濟仍處在危機后調整期，地緣政治危機不斷擾動全球經濟。我國經濟亦由高速增長向中高速增長轉換，經濟的結構性調整特征十分明顯，半導體分立器件行業受宏觀經濟波動影響將日益明顯。（2）高端產品技術實力仍然薄弱目前，國內在高端分立器件的研發實力和生產工藝等方面與國外廠商仍存在較大的差距。在研發設計方面，國內具有自主知識產權的高端半導體分立器件的關鍵技術和設計能力的優質企業較少；在生產能力方面，國內形

25、成了一定的高端封裝測試能力，但在芯片產品制造方面，國內尚未形成高端半導體分立器件生產能力。因此，國內高端半導體分立器件產品上的技術實力仍然較為薄弱。（3）行業生產要素成本上行壓力較大半導體分立器件的上游供應商主要為晶圓材料企業、芯片代工企業和封測服務企業，晶圓材料和芯片制造僅有國內外少數企業生產，前十大芯片代工企業供應了極大的市場分額，市場具有相對壟斷的特點。當芯片代工整體供不應求時，行業內企業在采購芯片代工時往往屬于價格接受者。如果其市場價格出現波動，將對半導體分立器件制造企業成本產生較大影響。目前，半導體分立器件行業的原輔料、人工、設備、能源和經營場地等主要生產要素價格普遍呈上漲趨勢。雖然

26、專業的半導體分立器件企業一直通過提升工藝水平及提高設備使用效率等方式來降低成本，但生產要素價格的普遍上漲仍將給企業帶來較大的成本壓力。二、 影響半導體分立器件行業發展的因素1、有利因素（1）國家產業政策大力支持半導體產業是我國支柱產業之一，半導體分立器件行業是半導體產業的重要組成部分。發展我國半導體分立器件相關產業，提升國內半導體分立器件研發生產能力是我國成為世界半導體制造強國的必由之路。國家有關部門出臺了“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃等多項政策為半導體分立器件行業的發展提供了政策保障，明確了發展方向。此外，戰略性新興產業重點產品和服務指導目 錄等多項政策亦明確了半導體分立器件的地位和范

27、圍，提出了要重點發展MOSFET和IGBT功率器件的要求。國家相關政策的出臺有利于半導體分立器件行業市場規模的增長，并進一步促進了半導體分立器件行業健康、穩定和有序的發展。（2）下游行業市場需求廣闊下游應用市場的需求變動對半導體分立器件行業的發展具有較大的牽引及驅動作用。近年來，移動互聯網、智能手機、平板電腦等新技術和新產品的爆發性增長推動了消費電子市場對分立器件產品的大規模需求。汽車電子、工業電子、通信設備等領域的穩步增長也給分立器件產品提供了穩定的市場需求。未來，受益于國家經濟結構轉型升級以及新能源、物聯網等新興技術的應用，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等下游市場將催

28、生出大量的產品需求。此外，下游應用領域終端產品的更新換代及科技進步引致的新產品問市也為半導體分立器件產品需求提供了強有力支撐。下游行業的發展趨勢為半導體分立器件行業的發展提供了廣闊的市場空間。（3）行業整體技術水平不斷提升半導體分立器件行業為技術密集型行業，行業整體的技術水平較高。隨著先進技術在下游行業的創新應用，半導體分立器件的技術水平也不斷進步，特別是適用性強、功率密度高、能耗低以及新型材料分立器件不斷出現。我國半導體分立器件行業經過近十年的技術積累，已經出現了能夠研發生產高技術、高品質的半導體分立器件的企業，領先企業越來越多的參與到全球半導體分立器件供應體系中。國內半導體分立器件行業的整

29、體技術水平有了顯著提升。芯片設計是分立器件產業鏈中對研發實力要求很高的環節，國內已有少數企業的技術實力逐步趕上國際主流分立器件企業。隨著芯片設計行業技術水平革新換代速度的加快，只有保持一定的研發投入和具備較高研發實力的企業才能保持市場競爭力，在下游需求的快速增長中占據較高的市場地位。（4）進口替代效應不斷凸顯半導體分立器件起源于歐美，日韓后續不斷形成其自身競爭優勢。英飛凌（Infineon）、安森美（ONSemiconductor）、意法半導體（STMicroelectronics）等國際一流半導體制造企業長期占據著我國半導體分立器件的高端應用市場，但該等廠商產品的價格十分高昂，無法滿足國內迅

30、速爆發的市場需求，導致國內市場供求存在失衡。近年來，我國政府不斷出臺多項鼓勵政策，大力扶持半導體行業。隨著國內企業逐步參與到全球半導體分立器件市場的供應體系，以及下游行業大力創新的驅動，國內企業逐步積累了較為豐富的半導體研發和生產技術經驗，部分優秀企業參與到中高端半導體分立器件市場的競爭，并取得了一定的知名度和市場占有率。據中國半導體行業協會統計，2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。未來，隨著國內企業逐步突破行業高端產品的技術瓶頸，我國半導體分立器件對進口的依賴將會進一步減弱，進口替代效應將顯著增強。2、不利因素（1）受經濟周期的影

31、響較大半導體分立器件行業的發展與宏觀經濟走勢密切相關。半導體是最基礎的電子器件，產業的終端應用需求面較廣，因而其需求容易受到經濟形勢的影響。宏觀經濟的增長放緩或下滑等不利因素將會導致下游行業需求減少，也將導致半導體分立器件企業收入的波動。近幾年，全球經濟仍處在危機后調整期，地緣政治危機不斷擾動全球經濟。我國經濟亦由高速增長向中高速增長轉換，經濟的結構性調整特征十分明顯，半導體分立器件行業受宏觀經濟波動影響將日益明顯。（2）高端產品技術實力仍然薄弱目前，國內在高端分立器件的研發實力和生產工藝等方面與國外廠商仍存在較大的差距。在研發設計方面，國內具有自主知識產權的高端半導體分立器件的關鍵技術和設計

32、能力的優質企業較少；在生產能力方面，國內形成了一定的高端封裝測試能力，但在芯片產品制造方面，國內尚未形成高端半導體分立器件生產能力。因此，國內高端半導體分立器件產品上的技術實力仍然較為薄弱。（3）行業生產要素成本上行壓力較大半導體分立器件的上游供應商主要為晶圓材料企業、芯片代工企業和封測服務企業，晶圓材料和芯片制造僅有國內外少數企業生產，前十大芯片代工企業供應了極大的市場分額，市場具有相對壟斷的特點。當芯片代工整體供不應求時，行業內企業在采購芯片代工時往往屬于價格接受者。如果其市場價格出現波動，將對半導體分立器件制造企業成本產生較大影響。目前，半導體分立器件行業的原輔料、人工、設備、能源和經營

33、場地等主要生產要素價格普遍呈上漲趨勢。雖然專業的半導體分立器件企業一直通過提升工藝水平及提高設備使用效率等方式來降低成本，但生產要素價格的普遍上漲仍將給企業帶來較大的成本壓力。三、 半導體行業基本情況1、全球半導體行業全球半導體行業近二十年來發展迅速，已形成龐大的產業規模。在移動智能互聯終端、PC、平板電視以及工業應用領域等市場需求拉升的強力推動下，全球半導體行業銷售規模從2007年的2,554.85億美元增長到2017年的4,122億美元，行業銷售額年均復合增長率達到4.90%。2018年全球半導體行業銷售規模達到4,687.78億美元，較2017年增長13.72%。根據WSTS統計，201

34、9年全球半導體行業銷售規模有所下滑，銷售規模較上年同期下滑12.09%。從下游市場應用來看，半導體產品主要應用領域集中于通信（含手機）、計算機、消費電子、汽車電子、工業、醫療、政府/軍事等領域。市場研究機構研究表明，半導體產品在通信（含手機）和計算機領域的應用合計占比達到約74.0%，消費電子占比10.7%，汽車電子和工業、醫療領域占比14.4%，政府/軍事占比0.9%。而且，隨著電子產品的升級，半導體在電子產品中應用將逐步提高，未來在下游電子產品市場需求增長的帶動下，半導體產業將保持較好的增長態勢。從全球半導體發展區域分布來看，美國、日本、歐洲、亞太地區（除日本外的西太平洋地區）是半導體產品

35、的主要市場。雖然美國一直保持著半導體技術的行業龍頭地位，但亞太地區已經成為全球半導體銷售的第一大區域，其中中國市場占據重要地位。而且從增速看，2017年，受到存儲器單價上漲因素的影響，世界各地半導體銷售額均呈現增長趨勢，其中美洲銷售額年增35.0%；亞太（除日本）年增19.4%；歐洲年增17.1%；日本年增13.3%。2018年，世界各地半導體銷售額仍保持增長趨勢，其中美洲銷售額年增16.4%；亞太（除日本）年增13.7%；歐洲年增12.1%；日本年增9.2%；2019年，受經濟整體波動影響，全球半導體銷售規模有所下降，其中美洲銷售額年降23.78%；亞太（除日本）年降8.84%；歐洲年降7.

36、35%；日本年降10.03%。隨著近年來半導體產業技術轉移，半導體產業逐漸從美國向其他發展中國家轉移。雖然2019年受世界經濟波動影響，全球半導體行業銷售規模有所下滑，但隨著未來中國等國家的半導體產業快速發展，有望成為推動半導體行業保持穩定增長的全新動力。2、我國半導體行業改革開放以來，伴隨著我國國民經濟的整體迅速發展和工業體系的不斷健全，半導體產業已經成為我國建設信息化社會、實現綠色經濟、確保國防安全的基礎性和戰略性產業。特別是，受益于我國不斷出臺的鼓勵半導體行業發展的產業和財政政策，近年來我國半導體產業發展不斷取得突破。我國半導體行業的固定資產投資的規模和增速均保持較高水平。進入新世紀以來

37、，我國經濟發展不斷轉型升級，新興產業占國民經濟的比重不斷提升，計算機、消費電子、通信等電子產業增長及產品結構持續升級直接拉動了對上游半導體產品需求的迅速增長。市場需求的增長直接催動我國半導體行業的固定投資，近年來，我國半導體行業的固定投資維持較快增速，累計投資規模持續擴大。據工信部統計數據，2016年我國半導體產業完成固定資產投資1,001.13億元，其中半導體分立器件產業完成固定資產投資額121.56億元，同比增長96.4%。2017年我國電子信息制造業500萬元以上項目完成固定資產投資額比上年增長25.3%，增速比2016年加快9.5個百分點，其中電子器件行業完成投資比上年增長29.9%；

38、電子元件行業完成投資比上年增長19.0%。我國半導體行業的市場需求不斷擴大。2011年，我國半導體行業的市場需求規模約為9,238.8億元，至2018年市場需求規模達到18,731.6億元，市場需求的年均復合增長率達10.63%，呈現快速增長態勢。隨著國家對半導體產業的相關鼓勵政策持續推出以及下游行業迅速發展等多重利好因素的推動，國內半導體市場將迎來更廣闊的前景，市場需求將保持高速增長。根據中國半導體行業協會預測，2019年至2021年我國半導體市場需求將有望分別達到19,004.4億元、20,142.00億元和22,770.9億元。在全球半導體市場步入下行周期的大環境下，2019年中國半導體

39、市場增速預期下降，2019年同比增長率預計為1.5%。但根據上述預測，2020年及2021年半導體市場同比增速將分別擴大至5.99%和13.05%。在半導體行業投資規模和半導體下游行業需求均不斷擴大的勢頭的帶動下，我國半導體行業市場銷售規模不斷攀升。從2000年至2015年，我國半導體市場銷售增速領跑全球，達到21.4%，遠高于全球半導體年均增速3.6%。2011年至2017年，我國半導體產業銷售規模擴大了2倍以上，根據中國半導體行業協會數據統計，2018年我國半導體產業實現銷售收入9,189.8億元，與2017年的7,885.2億元同比增長16.5%。目前，我國半導體占全球市場份額已超過50

40、%，成為全球半導體的核心市場。然而，我國半導體行業進口依賴仍然顯著，亟需實現進口替代。根據海關進出口統計數據，2018年，我國半導體產品進口總額超過3300億美元，達到歷史新高。根據半導體行業協會報告，2019年中國半導體產業面臨著極大的挑戰。2019年，存儲器產品價格回落，銷售額出現負增長；智能手機、數據中心等傳統市場萎縮，難以維持強力驅動；AI、物聯網等新興領域尚未成熟、對半導體市場未形成有效支撐；中美貿易摩擦持續，全球貿易環境惡化。多種因素共同作用下，半導體產業下行壓力增大，企業風險加劇，對正處于發展階段的我國半導體產業是一大挑戰。5G發展紅利預期2020年開始陸續釋放，屆時，物聯網、A

41、I等前沿領域發展成熟，低糜的半導體產業也會迎來新一輪的快速增長。3、半導體行業整體發展趨勢半導體行業發源于歐美。上世紀八十年代以來，日本半導體產業吸收美國技術并整合其工業高質量品控體系，實現半導體產業迅速崛起；九十年代以來，韓國半導體行業開拓高性價比IC產品，帶動了亞洲電子產業鏈崛起；同時期，半導體產業多元化發展，臺灣半導體行業創立Foundry代工模式，強力推動臺灣電子組裝產業向半導體產業集群的產業升級。雖然中國半導體起步晚、追趕難度較大，但隨著半導體產業的轉移，以及新能源汽車/充電樁、節能環保、4G/5G、人工智能、AR/VR等新興領域快速發展，國內半導體廠商有望在產業競爭中獲得更大發展機

42、會。（1）產業的發展動力逐漸從技術驅動轉向應用驅動由于新應用領域的出現，使得半導體產業發展的驅動力更多來自于應用及相應功能的開發。目前半導體產業的應用熱點已從最初的計算機、通信拓展至新能源汽車/充電樁、節能環保、4G/5G、人工智能、AR/VR等新興領域。（2）競爭加劇產業的國際化和扁平化發展隨著產業發展的變革，半導體行業已從單一垂直化生產向扁平化結構轉變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導的高端產品設計與關鍵技術制造，以日本、韓國為核心的大眾消費品生產，以及以中國臺灣及大陸地區為主體的封裝加工業共同發展的產業格局。但是大陸地區已經逐步切入到半

43、導體設計、研發以及封裝測試等相關領域。（3）半導體產業鏈轉移趨勢明顯受生產要素成本以及半導體產業自身發展周期性波動的影響，世界半導體產業呈現向具有成本優勢、市場優勢的發展中國家產業鏈轉移的趨勢。作為經濟高速增長的發展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素、成本優勢及人才優勢成為國際半導體產業轉移的主要目的地，以歐美、中國臺灣地區為主的大型半導體制造業通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉移半導體產業。第三章 背景及必要性一、 半導體分立器件行業發展趨勢1、行業集中度提升，呈現外延式發展趨勢全球前十大半導體分立器件廠商均為國外企業，其總體份額占全球市場份額的50%以上且格局較為穩定。相較于國外

44、，我國半導體分立器件行業較為分散，雖然我國規模以上半導體分立器件行業內企業數量眾多，但只有少數企業具備芯片研發、設計、制造等方面的競爭優勢。隨著少數具備競爭優勢的企業通過持續技術積累和自主創新不斷擴大產品知名度和市場占有率，國內半導體分立器件行業的整體集中度將不斷提升。近年來，全球半導體分立器件行業出現收購熱潮，擁有制造能力成為國際龍頭企業的重要戰略發展方向。借鑒其發展經驗，國內行業內企業也將不斷拓展封裝測試甚至芯片代工等方面的制造能力，向制造端延伸的外延式發展將成為未來發展的主流趨勢。2、替代外資同類產品市場空間巨大目前全球半導體分立器件中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和中國臺灣。我國

45、半導體分立器件行業的整體實力與上述地區仍有較大差距，仍需從國外進口大量的特別是高端的半導體分立器件產品。但近幾年來，國內半導體分立器件企業技術水平和供應能力逐步提升，半導體分立器件產業發展迅猛，這為國內半導體分立器件產品替代進口同類產品創造了巨大的空間。根據中國半導體行業協會統計，2017年中國半導體分立器件進口金額為281.8億美元，相較于2014年進口額下降了10.20%。未來，國內行業內優秀企業將憑借地緣、技術和成本等方面的優勢獲得更多的發展機會，這也將大大增強我國半導體分立器件產品替代外資同類產品的能力。3、模塊化、集成化的行業技術發展趨勢半導體分立器件應用于廣泛的產品類別，下游產品對

46、電能轉換效率、穩定性、高壓大功率需求及復雜度提出了更高要求。半導體分立器件的組裝模塊化和集成化能有效滿足上述要求，并有助于增進便利性、優化客戶使用體驗及保障產品配套性和穩定性，將成為行業技術發展的主流趨勢。同時，隨著工藝技術的不斷升級，分立器件能夠實現更高性能、更快速度、更小體積，這為模塊化和集成化創造了技術條件。4、國內半導體材料有望實現突破當前半導體分立器件產業正在發生深刻的變革，其中新材料成為產業新的發展重心。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而受到行業關注，有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體

47、材料屬于新興領域，具有極強的應用戰略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區已經實現SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。國內行業內企業通過多年的技術和資本積累，依托國家產業政策的重點扶持，也已開始布局新型半導體材料領域。由于新型半導體材料屬于新興領域，國內廠商與國際巨頭企業的技術差距不斷縮小，因此有望抓住機遇、實現突破并搶占未來市場。二、 半導體分立器件行業競爭格局經過多年的發展，國內廠商在中低端分立器件產品的技術水平、生產工藝和產品品質上已有很大提升，但在部分高端產品領域仍與國外廠商有較大的差距。由于國外公司控制著核心技術、關鍵元器件、關鍵設備、品牌和銷售渠道，國內銷售的高端半導體功率

48、器件仍舊依賴海外進口。面對廣闊的市場前景，國內廠商在技術水平和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。我國半導體分立器件行業起步較晚，近年來在國家產業政策的鼓勵和行業技術水平不斷提升等多重利好因素推動下，行業內部分企業以國外先進技術發展為導向，逐步形成了以自主創新、突破技術壟斷、替代進口為特點的發展模式。半導體分立器件行業內，新潔能等部分企業掌握了MOSFET、IGBT等產品的核心技術，通過產品的高性價比不斷提高市場占有率，在與國外廠商的競爭中逐步形成了自身的競爭優勢。三、 半導體分立器件行業的下游需求情況隨著國民經濟的快速發展及行業技術工藝的不斷突破，半導體分立器件的應用領域有了很大的擴展。近年

49、來，受益于國家經濟轉型升級以及新能源、新技術的應用，下游最終產品的市場需求保持良好的增長態勢，從而為半導體分立器件行業的發展提供了廣闊的市場空間。半導體分立器件的下游覆蓋消費電子、汽車電子、工業電子等領域，且在上述領域應用基本保持穩定的增長。在國家產業政策的支持下，新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯網、光伏新能源等新興產業領域將成為國內分立器件行業新的增長點，特別是該等應用領域將給MOSFET、IGBT等分立器件市場中的主流產品提供巨大的市場機遇。1、消費電子MOSFET等半導體功率器件是消費電子產品的重要元器件，消費電子市場也是半導體功率器件產品的主要需求市場之一。中國消費電子產品的普及

50、程度越來越高，而且近年來消費者對消費電子的需求從以往的臺式PC、筆記本電腦為主向平板電腦、智能電視、無人機、智能手機、可穿戴設備等轉移，直接推動消費電子市場的快速發展。消費電子產品更新換代周期短以及新技術的不斷推出，使得消費電子市場需求量進一步上升。根據美國消費電子協會統計，2013年中國消費電子市場整體規模達到16,325億元，成為全球最大的消費電子市場，根據2017年3C行業報告，2017年中國消費電子市場將突破2萬億，預計增長7.1%。研究表明，中美貿易摩擦的不確定性對全球消費電子產業鏈提出挑戰，據Canalys統計，2019年，中國智能手機銷量為3.69億部，同比下滑7%。但隨著中美貿

51、易摩擦緩和及5G建設加速、5G換機潮等多重利好，智能手機及周邊電子產品的市場規模將有所增加，消費電子景氣度將不斷提升。據Canalys預測到2020年，中國智能手機數量將超過14億部，手機及周邊市場將大大拉動對半導體功率器件的需求。目前我國筆記本電腦、彩色電視機等眾多消費類電子產品的生產規模已經位居全球第一，同時以智能電視、無人機等為代表的新興消費類電子產品也開始在國內實現量產。根據IDC的預測，智能電視是互聯網快速發展的產物，2016年國內智能電視銷量達4,098萬臺，預計到2018年智能電視銷量將突破5,000萬臺。近年來我國無人機市場規模快速增長，根據IDC的預測，我國航拍無人機的市場規

52、模將由2016年的39萬臺增加到2019年的300萬臺，年均復合增長率高達97.40%。上述消費電子產品市場規模的快速增長，有力地拉動了對上游半導體功率器件的需求。2、汽車電子汽車電子為汽車整車的核心部件之一。隨著各類電子技術的發展，汽車電子應用不斷升級，從傳統的娛樂應用（如汽車音響）向動力控制系統、倒車雷達、車載導航等輔助電子設備升級。汽車電子在汽車整車成本中占據十分重要的部分，特別對于中高端汽車、電動汽車等其占比更高。汽車電子是全球半導體分立器件主要的應用領域之一，特別是MOSFET等半導體功率器件在汽車電子領域得到了廣泛的應用，是各類汽車電子應用中最常見的半導體功率器件之一。隨著汽車整車

53、的產銷規模擴大和汽車電子應用形態不斷豐富，汽車電子行業對MOSFET等半導體功率器件的需求亦將穩步增長。根據國際汽車協會OICA的統計數據，中國已成為全球乘用車產量排名第一的國家。國內汽車產銷規模的擴大將持續推動MOSFET等半導體功率器件需求的增加。3、工業電子工業電子是研制和生產電子設備及各種電子元件、器件、儀器、儀表的工業，由廣播電視設備、通信導航設備、雷達設備、電子計算機、電子元器件、電子儀器儀表和其他電子專用設備等生產行業組成。20世紀以來，工業電子發展迅速，工業電子由于生產技術的提高和加工工藝的改進，其中使用的半導體差不多每三年就更新一代；光纖通信、數字化通信、衛星通信技術的興起，

54、使工業電子成為一個迅速崛起的高技術產業。據IDC統計，工業電子市場的增長速度將領跑到2020年左右，年增速預期為4%。半導體分立器件廣泛應用于工業電子領域，工業電子的快速發展離不開半導體功率器件的生產應用和技術升級，反之亦然。4、新能源汽車/充電樁電控系統是新能源汽車三大核心部件之一，占整車成本約20%，而電控系統需要運用大量的MOSFET和IGBT等半導體功率器件。因此，新能源汽車產銷規模擴大將拉動對MOSFET、IGBT等半導體功率器件的需求。StrategyAnalytics研究表明，鑒于新能源汽車對于半導體功率器件的巨大需求，未來半導體功率器件市場規模有望快速增長。根據中國汽車工業協會

55、公布數據，2017年我國新能源汽車生產79.4萬輛、銷售77.7萬輛，比上年同期分別增長53.8%和53.3%。根據國務院頒布的節能與新能源汽車產業發展規劃（2012-2020年），到2020年我國純電動汽車和插電式混合動力汽車生產能力達200萬輛、累計產銷量超過500萬輛。未來隨著新能源汽車進入爆發期，半導體功率器件行業將進一步受益，預計未來五年內新能源汽車將帶動MOSFET、IGBT等的巨大的需求。充電樁是新能源汽車產業的重要配套設施，其中直流充電樁的核心是以MOSFET、IGBT為控制單元的充電模塊。作為新能源汽車必不可少的基礎配套設施，國家陸續出臺了多項有關充電樁的鼓勵政策。根據國家發

56、改委印發的電動汽車充電基礎設施發展指南（2015-2020）規劃中指出，2020年國內充換電站數量將達到1.2萬個，分散式充電樁超過480萬個。未來五年，國內新能源汽車充電樁（站）的直接市場規模有望達到1,320億元。充電樁市場的快速發展將推動MOSFET、IGBT等半導體功率器件的需求高速增長。5、智能裝備智能裝備是指具有感知、分析、推理、決策、控制功能的制造裝備，是高端裝備的核心，其中，關鍵的傳感和控制功能的實現需要大量MOSFET和IGBT等半導體功率器件。隨著中國制造2025、智能制造“十三五”發展規劃等政策的出臺，未來，我國智能制造裝備行業將高速發展。根據前瞻產業研究院的研究，“十三

57、五”期間，智能裝備行業的銷售收入年復合增長率將達到27.23%，預計到2022年，智能裝備行業的銷售收入將超過3.8萬億元。智能裝備行業的快速發展，將有力擴大MOSFET和IGBT等半導體功率器件的市場需求。6、物聯網物聯網即通過信息傳感設備，把任何物品與互聯網相連接，進行信息交換和通信，以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的一種網絡。其產業鏈包括四個環節：感知層、網絡層、平臺層、應用層。其中，感知層主要為芯片及傳感器，其生產制造過程需要使用大量MOSFET等功率器件。2017年，工信部下發關于全面推進移動物聯網（NB-IoT）建設發展的通知和信息通信行業發展規劃物聯網分冊（2016-2020年），明確提出目標，到2020年我國NB-IoT網絡基站規