CAD DFM 設(shè)計規(guī)范版本號V1.0文件編號發(fā)布日期 2015-1-25評審周期1年CAD DFM 設(shè)計規(guī)范 目錄1.器件布局51.1.焊盤設(shè)計51.1.1 阻容器件焊盤設(shè)計51.1.2 屏蔽蓋焊盤設(shè)計71.1.3 手動焊接焊盤設(shè)計71.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盤設(shè)計71.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盤設(shè)計71.1.6 天線焊盤設(shè)計81.1.7 SMT 鋼網(wǎng)處理81.2.器件間距81.2.1 SMT公差81.2.2 分板公差91.2.3 器件間距的常規(guī)要求91.2.4 屏蔽蓋間距101.2.5 器件與板邊間距101.2.6 焊接焊盤間距101.2.7 ZIF 連接器間距111.2.8 備用電池間距111.1.9 主芯片與周邊器件間距111.3.可維修性設(shè)計需求112.PCB設(shè)計112.1.外形公差112.2.板彎翹122.3.板厚122.4.鉆孔（工藝孔，橢圓孔及異型孔）122.5.表面處理122.5.1 OSP122.5.2 化金122.5.3 OSP+化金122.5.4 阻焊132.6.焊盤132.7.鍍銅132.7.1 孔銅厚度及孔徑誤差，孔位誤差132.7.2 板子表面鍍銅厚度142.8.填孔142.9.金邊對位152.10.極性標示162.11.露銅162.12.測試點162.12.1 測試點大小162.12.2 測試點間距162.12.3 滿足后續(xù)自動化測試，需要預(yù)留以下測試點172.13.PCB標簽172.14.激光鐳射二維條碼（未實施）183.拼版設(shè)計要求183.1.基本原則：滿足生產(chǎn)要求，減少拼版面積183.2.右上下邊無左右邊的拼版要求193.3.郵票孔193.4.拼版面積203.5.拼版設(shè)計流程204.DFM檢查204.1.ODB+文件只發(fā)給DFM部門統(tǒng)一接收窗口204.2.ODB+文件發(fā)送時間點205.生產(chǎn)文件205.1.生產(chǎn)文件命名方式205.2.生產(chǎn)文件包含文件205.3.生產(chǎn)文件發(fā)布215.4.白油圖與BOM一致性216.測試夾具文件216.1.測試夾具文件命名方式216.2.測試夾具文件包含文件216.3.測試夾具文件發(fā)布217.托盤文件217.1.托盤文件命名方式217.2.托盤文件包含文件227.3.托盤文件發(fā)布221. 器件布局1.1.焊盤設(shè)計PAD 一般按SPEC 推薦的大小做，特別小的PAD，適當擴大BGA 的PAD 一般不放大，按實際做，或稍微縮小一點，焊盤面增加KEEPOUT，禁止焊盤自動鋪銅（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具體設(shè)計請看1.1.4 和1.1.5）SOLDER 比TOP 層PAD 擴大0.05-0.1mm（單邊1 mm，擴0.1 mm，單邊=1 mm,縮小0.1 mm, 0.25mm單邊1mm,縮小0.05mm, 單邊=0.25mm，縮小0.03mm）PAD 面積大于1 平方mm時,需要將PASTED 分割為幾塊COPPER(1 平方mm)，然后將COPPER 與PAD 結(jié)合(associate)以便于流錫膏器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都設(shè)置為0.11.1.1 阻容器件焊盤設(shè)計優(yōu)化后的阻容器件焊盤設(shè)計：02010402(電阻、電感和2.2uf 電容) 0402(2.2uf 電容) 0603(電阻、電感和50mm:按+/-0.1mm, 特殊管控的尺寸標示在拼版圖中。2.2.板彎翹允許的最大翹曲為PCB 對角線長度的0.5%2.3.板厚測量位置:防焊到防焊(含銅)成品板厚公差首先follow 制作單，如果制作單無要求則按如下管控：板厚 0.8mm，成品板厚公差依+/- 10% 管控.板厚0.7=T0.8mm, 成品板厚公差依= +/- 10% 管控2.4.鉆孔(工藝孔，橢圓孔及異型孔)孔徑公差 PTH： 3 MILNPTH：2MIL孔位公差（工藝孔，橢圓孔及異型孔）； +/-3MIL 管控橢圓孔公差： PTH:槽長公差依+/-4MIL，槽寬公差依+/-3MINPTH:槽長公差依+/-3MIL，槽寬公差依+/-3MI2.5.表面處理2.5.1 OSPOSP 厚度: 0.2-0.5um太薄將耐不住兩三次高溫環(huán)境的考驗,在焊錫性方面會有不良的影響。太厚則不易被后來焊接前的助焊劑所清除掉，故也會發(fā)生焊錫性的問題2.5.2 化金全板化金厚度: 0.05um(0.1um)2.5.3 OSP+化金化金厚度: 0.05um，OSP 厚度: 0.2-0.5um2.5.4 阻焊厚度：一般線路上控制范圍：8-23um，線路轉(zhuǎn)角控制范圍：5-20um, 大銅面：13-31um。通孔塞孔：對于 PCB 板上的通孔，孔徑小于 0.5mm 的，板子綠油塞孔。如果過孔的一面阻焊開窗，可以在另一面綠油半塞孔，如果過孔兩面都阻焊開窗，就不要求綠油塞孔。PIN 之間綠油橋： 連接器焊盤不能開整窗，焊盤間必須要有綠油橋。其他焊盤間距 0.12mm 的焊盤間也需要有綠油橋。2.6.焊盤直徑：W10mil：按+/-1mil 控制，10milW14mil 按 +/-15%控制位置偏差：+/-3mil 控制2.7.鍍銅2.7.1 孔銅厚度及孔徑誤差，孔位誤差follow 制作單,如果制作單無要求則依照如下原則:銅厚通孔 min15um，aver: 18um.埋孔 min13um，aver：15um。all laser via min10um，aver：12 um.0.4pitch BGA 制造要求：BGA 焊盤上的盲孔大小0.1mm+- 0.0125, 即+- 12.5%誤差（指電鍍前，即A=0.1mm+- 0.0125）并要求：A:B1:0.7盲孔深度65um+-10%,盲孔鍍銅厚度：10-12um0.4 pitch bga pad 大小： 0.25mm+-10%0.4Pitch BGA, 激光孔在焊盤正中心上,孔位誤差：保證不破孔，標準為+/-3mil, 如下圖:2.7.2 板子表面鍍銅厚度針對 3/3 走線，銅厚：min17um, 一般約27um2.8.填孔1 階板：一般不填孔。僅1 階板 0.4 pitch BGA 焊盤上孔中心與BGA 焊盤中心不重疊時需要填孔。2 階板：V1-2 在 Bga PAD 中心點，且 V1-2, V2-3 不重疊時，不填孔。V1-2 不在 Bga PAD 中心點, V1-2 和V2-3 重疊，需要表層內(nèi)層都填孔.(對稱層同樣要求)3 階板：同2 階板。內(nèi)層激光孔重疊，內(nèi)層激光孔都需要填孔Anylayer 板：內(nèi)層，外層需要全填孔以上填孔完成后，A-B 的高度差 Dimple15 um （外層）Dimple20 um (內(nèi)層)以上填孔完成后,A-B 的高度差 Dimple15 um （外層）Dimple20 um (內(nèi)層),見下圖：2.9.金邊對位PCB 取消白油，采用金邊進行對位，提高對位精度針對的對象：焊盤在實體內(nèi)的器件，結(jié)構(gòu)件能加對位金邊的盡量都加首版器件對位金邊可以不做，第二個版本必須補充完整對位金邊的制作原則：1、小金邊比器件實體外擴0.1mm，寬度：0.1mm，長度不小于0.2mm，soldermask 寬度：0.15mm2、當小金邊阻焊開窗和焊盤阻焊開窗的間距小于0.1mm 時，小金邊可外擴0.15mm3、非通孔卡座定位金線不能在功能腳周邊（易造成器件功能腳和定位金線橋連），非通孔卡座金線在器件殼體塑料腳周邊4、天線焊盤增加對位金邊，在焊盤短邊處增加，控制焊盤前后偏移，小金邊比實體外擴0.1mm焊盤出線的短邊（如圖右側(cè)），sodermask 寬度：0.15mm。長度不小于0.2mm（越長越好），露銅對位（只對GND 焊盤操作）靠近板邊的短邊（如圖左側(cè)），只增加 soldermask，寬度：0.15mm，露基材對位如圖所示：5、PCB 上的手動焊接焊盤處必須增加FPC 對位金線，對位金線不做soldermask，保證綠油的完整性，防止連焊，影響外觀。對位線優(yōu)先使用keepout（挖銅）對位，寬度：0.15mm，也可以用不連續(xù)無網(wǎng)絡(luò)銅線段對位，寬度：0.1mm，每段長度不小于0.2mm。（首版要做）2.10.極性標示有極性的焊接或彈片式pad 需在PCB 上標示極性，極性標示不做soldermask，保證綠油的完整性。優(yōu)先使用keepout（挖銅）方式作出標示圖，寬度：0.15mm，也可以用不連續(xù)無網(wǎng)絡(luò)銅線段對位，寬度：0.1mm。2.11.露銅1、需要SMT 的PTH 孔及大焊盤與周邊露銅區(qū)域的間距至少需要0.4mm，避免連錫2、手動焊接焊盤距露銅1.5mm，以避免沾錫拉尖或短路。2.12.測試點2.12.1 測試點大小電源類測試點（VBAT 和GND 和VBUS）直徑1.5mm其他信號類測試點，可減小至直徑0.8mm2.12.2 測試點間距電源類測試點間距：測試點中心間距2.5mm信號類測試點間距：測試點中心間距1.6mm（保證中心距，焊盤最小0.8mm）電源類測試點與信號類測試點間距：測試點焊盤邊緣與測試點焊盤邊緣間距1mm測試點中心到RF connector 中心間距7mm測試點焊盤邊緣到其他器件焊盤邊緣間距0.8mm測試點焊盤邊緣到板邊緣間距0.8mm2.12.3 滿足后續(xù)自動化測試，需要預(yù)留以下測試點工位測試點測試點說明下載USB(VBUS,DP,DM); VBAT; GND; 強制下載測試點升級下載需要強制按音量上鍵進入。即需布置強制下載的測試點。基帶及功能測試VBAT ； GND ； 所有SIM 卡測試點（VCC,RST,CLK,IO)；UART(TX,RX) ；進入工程模式測試點）目前的基帶測試通過串口（通訊串口電壓為1.8V），需要進入測試模式。即需要UART 及進入工程模式測試點.若為雙SIM 卡，需要將2 個SIM 卡的（VCC,RST,CLK,IO)都預(yù)留出來。jtag 測試點（TRST，TDI，TMS，TCK，TDO）；jtag：用于利用芯片的JTAG 做主板邊界掃描測試以檢驗電路的連通性。音頻及馬達測試點-這些測試點做為參考項，個別項目有需求可以預(yù)留。電池連接器的電池溫度檢測測試點用于板級充電電路測試總結(jié)預(yù)留測試點數(shù)：1(VBAT)+1(GND)+3 (USB)+ 1（強制下載點）+ 4(單個SIM卡）+1（工程模式測試點）+1 (開機）+ 2 (UART) +5 （JTAG)+1（電池溫度測試點）=20 個測試點下載測試點盡量和RF 測試座在同一面；測試點就近引出，避免太長走線引入干擾。備注和目前項目常規(guī)預(yù)留的測試點對比變化：電池溫度測點2.13. PCB 標簽CAD 建立各種PCB 標簽庫：無鹵、無鉛、防靜電標志、防水標簽、SN 號等防水標簽：大小 3mm*3mm*0.2mm，放置區(qū)域優(yōu)先考慮：耳機、USB、電池連接器、側(cè)鍵等易沾水區(qū)域SN 號：大小6mm*9mm*0.1mm，大小板都要求放置，若無空間則可以不放置BB 根據(jù)項目要求，在原理圖上調(diào)用標簽器件（無鉛、防靜電標志、防水標簽各項目必須有，無鹵標簽按項目要求添加）2.14.激光鐳射二維條碼（未實施）用激光鐳射二維條碼來代替目前PCBA 上粘貼的二維條碼，因此PCBA 上需要一塊4.5mm*4.5mm 左右的區(qū)域供激光雕刻使用，效果如下:區(qū)域有完整的綠油覆蓋即可，雷雕時不會傷銅鉑。激光雕刻，需要 8UM 的厚度，可參考兩種方式：1、天線凈空區(qū)（電池面）；2、TP 連接器FPC 所在位置，采用二維雷雕。（需驗證TP 處的阻抗是否小于1 歐姆）3.拼版設(shè)計要求3.1. 基本原則: 滿足生產(chǎn)要求, 減少拼版面積1. 拼版形態(tài)，正常情況下：ABAB。特殊情況（有破板IO 連接且器件在PCB 另一面突出或者有POP 設(shè)計），就必須是 AAAA,或BBBB2拼版連接筋及其兩邊2mm 的區(qū)域邊緣間距：2mm （SMT 銑刀直徑1.6mm），其他區(qū)域拼版邊緣間距一般：2mm，特殊需求時可以設(shè)置成min:1mm3工藝孔直徑： 2mm,可以放在四個角上，防止破孔，一個孔偏移至少1mm 做防呆。4MARK 點：MARK 點內(nèi)徑1 mm，外徑2 mm.MARK 點距上下邊緣需大于4.5mm拼版外框至少需四角各1 個MARK 點不論是陰陽拼版/雙面拼版/倒180 拼版，各類拼版都統(tǒng)一為：MARK 左右對稱，上下不對稱（且左右的點和上下的點X 或Y 相差至少2mm）MARK 點需放在板子左右板邊上，左右沒有工藝邊時，MARK 點可以做到分板筋處，但是不要在板筋切割線上。5上下邊：器件離上下邊最外邊距離5 mm6左右邊：主板上下左右邊的寬度為4 mm，同時注意左右邊無大器件，拼版利用率低于79%的板子，如果左右邊寬度調(diào)整為2 mm 可提高利用率，經(jīng)工藝同意后在試產(chǎn)中驗證定論。7左右板邊有突出的器件，器件本體之間間距0.5 mm8整個拼版圖上下左右對稱，單位：mm，與板子比例：1：19拼版上流向標示：拼版圖上標示出“項目名-板名-HXXX”（PCB 廠家自行填寫版本號，和板內(nèi)版本號一致），正反面在同一透視位置，反面文字鏡像，以方便SMT 閱讀。10. 器件本體離分板筋安全間距2mm,以保障分板夾具防塵設(shè)計要求（屏蔽蓋除外，PAD 和小板盡量保證）。11. 連接器和MIC（音孔在底面）焊盤離板邊只有0.5mm，空間足夠情況下，拼版筋位置避開連接器和MIC（音孔在底面）2mm，分板筋允許做在斜邊上。12. 拼版四邊空間及所有連接部分需鋪實銅，以加強拼版強度，請將拼版上的銅箔打斷，以防止板子曲翹, 建議按每段寬度1mm（長邊至少有兩處打斷，短邊至少有一處打斷）。13. 只增加一條與流板方向垂直的筋條，寬度為3mm。14. 分板筋均勻分布且最好位于同一直線上。3.2.有上下邊無左右邊的拼版要求1.左右邊是直的(可以有鑼絲孔)2.拼版為ABAB 時左右邊下端40mm 內(nèi)無突出器件，當AAAA 或BBBB 時，有突出器件那邊加工藝邊，無突出那邊可以不用加工藝邊3.Mark 點置于上下端連接筋處, mark 中心位置要距離上下板邊4.5mm 以上3.3.郵票孔板子不需制作郵票孔，但需在原先郵票孔位置做引導(dǎo)線，每一處綠色邊框和黃色筋位之間的藍色區(qū)域無鋪銅且做綠油開窗（寬度0.5mm），除藍色區(qū)域外的綠色板框和白色拼版之間的黃色橋接區(qū)域做鋪銅處理3.4.拼版面積Maximum : 330(L)*216(W)(mm)Minimum : 60(L)*60(W)(mm)在滿足以上尺寸的前提下，盡量啟用多拼版來提高利用率和 SMT 效率3.5.拼版設(shè)計流程拼版完成后，CAD 部門內(nèi)部先按照“PCB 拼版設(shè)計checklist”進行互檢，再發(fā)給項目的工藝工程師檢查,經(jīng)工藝工程師確認無誤后，CAD 項目主設(shè)將拼版圖隨GERBER 一起發(fā)給PCB 廠家生產(chǎn)。4.DFM 檢查4.1. ODB+文件只發(fā)給DFM 部門的統(tǒng)一接收窗口4.2. ODB+文件發(fā)送時間點首版：發(fā)板前三天發(fā)ODB+文件，為保證發(fā)板時間，研發(fā)盡量更改，并做簡易反饋，不發(fā)ODB+文件做再次檢查。未完成且可以更改的部分在下個版本更改。除首版外的版本：PCB 發(fā)板之后，三天內(nèi)發(fā)ODB+文件給接口人員，接口人員不做即時反饋，DFM report和試產(chǎn)反饋一起發(fā)送給項目硬件工程師，由硬件工程師轉(zhuǎn)發(fā)給相應(yīng)的CAD 工程師更改。5.生產(chǎn)文件5.1.生產(chǎn)文件命名方式文件以“XXXX(項目名)- XX（板名）-HX0X(版本號)-SMD”命名5.2.生產(chǎn)文件包含文件鋼網(wǎng)文件, 其中包含past 頂層和底層gerber 文件PAD01 和 PAD02PANEL(L17)坐標文件（單位：mm）拼版文件（dxf or dwg）點膠走線-白油文件，其中包含silk 位號頂層和底層gerber 文件，器件點膠路徑和位號說明，以及由這兩個文件合并導(dǎo)出的pdf 文件。備注：點膠路徑:線寬：0.5mm，要求: 不蓋住mark 點，不蓋住位號位號標示：方向統(tǒng)一，不可鏡像。由左到右，由下至上，位號不