印制電路板流程培訓(xùn)教材第三部分印制電路缺陷及原因分析預(yù)備：王志輝2023年6月7日11/23/20230PreparedbyQAE三印制板缺陷及緣由分析

介紹PCB常見(jiàn)缺陷，及緣由分析和解決措施。

11/23/20231PreparedbyQAE板面A.錫渣殘留：11/23/20232PreparedbyQAE緣由分析：行板速率過(guò)慢，風(fēng)刀氣壓過(guò)低，錫槽熔錫不良。板面清潔處理不良。解決措施：調(diào)整行板速率，風(fēng)刀壓力，調(diào)整錫槽溫度，檢查板面清潔度。板面11/23/20233PreparedbyQAE板面B、凹坑2.1.1.C11/23/20234PreparedbyQAE設(shè)備緣由分析： 1〕壓板鋼板外表不平〔凸起〕或有雜物〔如膠〕 2〕壓板參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，氣泡不能完全排出致板面樹(shù)脂 空洞解決措施： 1〕清潔打磨鋼板外表使之平坦 2〕調(diào)整壓板參數(shù)11/23/20235PreparedbyQAE板面C、露織物/顯布紋

1.2.2.B11/23/20236PreparedbyQAE板面緣由分析： 1〕印阻焊劑后返洗次數(shù)過(guò)多或返洗溫度太高、時(shí)間太長(zhǎng)、藥液濃度太高 2〕壓板參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，流膠過(guò)多解決措施： 1〕把握返洗次數(shù)，調(diào)整返洗參數(shù) 2〕調(diào)整壓板參數(shù)11/23/20237PreparedbyQAE板面D、露纖維/纖維斷裂1.2.3.A11/23/20238PreparedbyQAE板面緣由分析壓機(jī)劃傷基材外表，纖維布延展力缺乏。

解決措施調(diào)整壓機(jī)操作程序，更換玻璃纖維布。11/23/20239PreparedbyQAE2.次板面A、白斑1.3.2.A11/23/202310PreparedbyQAE次板面緣由分析：快速集中到環(huán)氧---玻璃中的濕氣和元器件焊接時(shí)的溫度相結(jié)合，以及樹(shù)脂的成分、層壓方法、偶合劑、TG等。解決措施：除高壓場(chǎng)合外、白斑對(duì)全部產(chǎn)品來(lái)說(shuō)都是可以承受的。11/23/202311PreparedbyQAEB、微裂紋

次板面1.3.2.E11/23/202312PreparedbyQAE緣由分析：是層壓基材內(nèi)纖維絲發(fā)生分別的內(nèi)部狀況。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材外表下的白點(diǎn)或“十字”紋，通常與機(jī)械硬力有關(guān)。解決措施：更換玻璃布材質(zhì)，調(diào)整壓板壓力。次板面11/23/202313PreparedbyQAEC、分層/起泡次板面11/23/202314PreparedbyQAE緣由分析：基材內(nèi)任兩層之間或一塊印制板內(nèi)基材與覆金箔之間，或其它層內(nèi)的分別現(xiàn)象形成分層。層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或疼惜性涂層間的分別形成氣泡。解決措施：重新檢查基材和銅箔粘結(jié)力，重新處理基材外表，調(diào)整壓板參數(shù)。次板面11/23/202315PreparedbyQAE次板面D、外來(lái)雜物11/23/202316PreparedbyQAE緣由分析：指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。解決措施：外來(lái)夾雜物可以在基板原材料、B階段、或已制成的多層印制板中檢測(cè)出來(lái)。次板面11/23/202317PreparedbyQAEA、缺口/空洞

3、導(dǎo)線11/23/202318PreparedbyQAE導(dǎo)線緣由分析：基材外表不良，干膜曝光不均，沖板壓力過(guò)大，蝕刻藥水分布不均。解決措施：檢查并處理基材外表，調(diào)整曝光參數(shù)，降低沖板壓力，調(diào)整蝕刻藥水濃度分布。11/23/202319PreparedbyQAEB、鍍層缺口：導(dǎo)線11/23/202320PreparedbyQAE緣由分析：基材外表不良，藥水濃度不均，鍍銅速率不均。解決措施： 檢查基材外表是否符合要求，調(diào)整藥水濃度，調(diào)整鍍銅速率。

導(dǎo)線11/23/202321PreparedbyQAE

C、導(dǎo)線露銅導(dǎo)線1.9.1.B11/23/202322PreparedbyQAE緣由分析：綠油固化不良，沖板機(jī)壓傷。解決措施：調(diào)整綠油固化參數(shù)，沖板機(jī)進(jìn)展修理保養(yǎng)。導(dǎo)線11/23/202323PreparedbyQAED、銅箔浮離導(dǎo)線2.3.2.C11/23/202324PreparedbyQAE緣由分析：1〕銅箔與基材剝離強(qiáng)度缺乏，壓板過(guò)程中樹(shù) 脂流淌不均。后工序流程處理不良。 2〕基材性能差。解決措施：重新檢驗(yàn)銅箔和基材性能參數(shù)是否符合要求，調(diào)整壓板構(gòu)造和壓板參數(shù)，嚴(yán)格把握后工序流程質(zhì)量。導(dǎo)線11/23/202325PreparedbyQAE

A、定位超差：4、孔11/23/202326PreparedbyQAE孔緣由分析：1〕鉆孔時(shí)板面或蓋板下有雜物2〕管位孔位置偏移〔多層板〕3〕鉆機(jī)對(duì)位精度有誤解決措施：1〕上板時(shí)清潔板面。2〕把握管位孔精度。3〕定期進(jìn)展精度測(cè)試并進(jìn)展調(diào)校。11/23/202327PreparedbyQAEB、鉛錫堵孔：孔1.5.2.A11/23/202328PreparedbyQAE孔緣由分析：風(fēng)刀氣壓過(guò)低，速度過(guò)快。解決措施：準(zhǔn)時(shí)調(diào)整風(fēng)刀氣壓和行板速度。11/23/202329PreparedbyQAEC、PTH孔壁不良孔2.3.7.C11/23/202330PreparedbyQAE孔緣由分析:孔壁粗糙，沉銅速率低，藥水濃度不均。解決措施：把握PTH孔粗糙度，調(diào)整沉銅速率，把握藥水濃度。11/23/202331PreparedbyQAED、孔壁鍍層裂縫：孔2.3.5.C11/23/202332PreparedbyQAE孔緣由分析：藥水濃度不均，孔壁鉆孔不良，鍍銅速度過(guò)快。解決措施：重新調(diào)配藥水，檢查鉆孔孔壁是否符合制程要求，調(diào)整鍍銅速率參數(shù)。11/23/202333PreparedbyQAE孔E、爆孔11/23/202334PreparedbyQAE原因分析解決措施1、鉆孔孔壁粗糙1、調(diào)整鉆孔參數(shù)，選用好鉆咀2、孔內(nèi)銅有破洞2、調(diào)整沉銅參數(shù)，控制電鍍前處理微蝕率3、孔內(nèi)銅厚太薄3、調(diào)整電鍍參數(shù)提高孔內(nèi)銅厚，控制噴錫、阻焊前處理段微蝕率11/23/202335PreparedbyQAEA、焊盤(pán)可焊性不良：5、焊盤(pán)1.4.2.B11/23/202336PreparedbyQAE焊盤(pán)緣由分析：刀槽堆錫，風(fēng)刀角度不當(dāng)，錫缸溫度偏低。解決措施：準(zhǔn)時(shí)清理刀槽，調(diào)整風(fēng)刀角度，嚴(yán)格把握錫缸溫度。

11/23/202337PreparedbyQAEB、焊盤(pán)脫落：焊盤(pán)11/23/202338PreparedbyQAE焊盤(pán)原因分析解決措施1、銅層與基材結(jié)合力差，剝離強(qiáng)度不夠1、加強(qiáng)來(lái)料檢查，購(gòu)買(mǎi)優(yōu)質(zhì)板料或銅箔2、熱風(fēng)整平時(shí)風(fēng)刀變形或風(fēng)刀上掛錫刮掉焊盤(pán)2、及時(shí)清理風(fēng)刀，或者修理更換3、熱風(fēng)整平時(shí)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或風(fēng)刀堵塞，焊盤(pán)錫高導(dǎo)致后處理或后工序擦掉3、調(diào)整熱風(fēng)整平參數(shù)，及時(shí)清理風(fēng)刀4、獨(dú)立焊盤(pán)電鍍銅偏厚，高出其他焊盤(pán)及線路，導(dǎo)致后續(xù)工藝擦掉4、調(diào)整電鍍工藝，規(guī)范員工操作11/23/202339PreparedbyQAE6、油墨A、阻焊膜脫落：11/23/202340PreparedbyQAE油墨緣由分析： 1〕油墨印刷過(guò)薄耐熱性缺乏。 2〕前處理后停滯過(guò)久而使作業(yè)板氧化。 3〕前處理不良板面粗糙度缺乏。解決措施： 1〕調(diào)整絲印參數(shù)，提高阻焊膜的厚度。 2〕把握前處理后停滯過(guò)久而使作業(yè)板氧化 3〕調(diào)整前處理參數(shù)11/23/202341PreparedbyQAEB、阻焊膜氣泡/分層油墨1.9.4.B11/23/202342PreparedbyQAE油墨緣由分析：1〕油墨攪拌后停放時(shí)間過(guò)短。2〕線路銅太厚。3〕絲印過(guò)程操作不當(dāng)。解決措施：1〕延長(zhǎng)油墨攪拌后停放時(shí)間。2〕適當(dāng)降低線路銅厚〔必需滿足客戶要求〕。3〕嚴(yán)格按操作程序進(jìn)展。11/23/202343PreparedbyQAEC、波浪/皺紋油墨1.9.7.C11/23/202344PreparedbyQAE油墨緣由分析：前處理不良，板面粗糙度不良，油墨混合不均勻，烘烤時(shí)間缺乏及溫度分布不均。解決措施：檢查前處理線確認(rèn)是否符合制程標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)，更新油墨并確認(rèn)油墨混合參數(shù)，調(diào)整烘烤時(shí)間和溫度參數(shù)。11/23/202345PreparedbyQAE油墨D、定位不準(zhǔn)11/23/202346PreparedbyQAE油墨緣由分析：1〕復(fù)制G菲林前未先停放或菲林變形2〕潔凈房溫度、濕度偏高3〕員工操作不當(dāng)解決措施：1〕復(fù)制菲林前先將待復(fù)制的菲林在曝光房放置一段時(shí)間，穩(wěn)定尺寸2〕調(diào)整把握潔凈房溫濕度。3〕培訓(xùn)員工

11/23/202347PreparedbyQAEPCB變形緣由分