COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢(shì)隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以及工礦燈。本文就COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行闡述，主要從生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì),低熱阻優(yōu)勢(shì)，光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成本優(yōu)勢(shì)五大方面進(jìn)行對(duì)比，說(shuō)明COB封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。1.生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)固品B焊線H點(diǎn)膠口分離B分允日包裝COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。2.低熱阻優(yōu)勢(shì)RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?點(diǎn))閉血摘I屮和RtfiGFWGIfiK)Rlh'SlRffit?點(diǎn))閉血摘I屮和FwmttqiA}剛珂悒■層-砂盯片義題K20(2835)pm/I理耀傳統(tǒng)SMDCOBS3封裝COBS3封裝帥1（1-芯片）只曲応斤01品勒切叫固品民鋁⑷傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。3■光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)COB光源多顆SMD器件傳統(tǒng)SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的

光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。4?應(yīng)用優(yōu)勢(shì)（以日光燈管COB為例）by元件牯裝by元件牯裝傳統(tǒng)SMD光源組件形疲療程ioaaaaiaQaaoaCOB光源大幅度降低了應(yīng)從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。以目前制造1.2m2000LM日光燈管為例，約需288pcs3528光源，貼裝費(fèi)用約為0.01元RMB/pcs，一條1.2m日光燈管貼片貼裝費(fèi)用為288*0.01=2.88元，如使用COB光源將省去這筆費(fèi)用。5■成本優(yōu)勢(shì)（1）以1.2m日光燈管為例（光源部分）

1.2mT汨光燈管?整燈光通量COBK28（2835）光源疋0日數(shù)量16001m..；8.192.18001m824020001m：'.8288光源成本”16001IL13..,2*8=25.6192*0：13=24.9618001m3.6*8=28.8240*0.13=31.220001m4*8=32288*0.13=37.44貼片成本.lGOOlin0192*0.01=1.9218001m-0240+0.01=2：420001m：.'0288*0.01=2.88PCE成本07光源部分總成本16001m25.6；^;,88ISOOliLi28.840■:'20001m3247.12CostDown16001m24.44%lSOOlin29%20001m32.37%從上表可以看出，使用COB光源，整燈16001m方案成本可降低24.44%，整燈18001m方案成本可降低29%,整燈20001m方案成本可降低32.37%。(2)以制作7W球泡燈/筒燈為例(光源為6W)Is數(shù)壘光源咸本鋁基板貼as規(guī)總咸本COSTDOWN0.512610.012*12=0.1447.14415%'COB（MA22）6：_l，600COB（MA22）從以上可以看出使用COB比使用傳統(tǒng)SMD光源成本可降低19%到32%不等,由此可大幅度降低LED成品的成本，將有利于LED照明盡快普及?？偨Y(jié):項(xiàng)且COB封裝傳統(tǒng)S1W封裝固晶.焊線效率和傳統(tǒng)別D相當(dāng)，后站點(diǎn)膠’分離，分光，包裝效率比倚統(tǒng)SMD崗1繪產(chǎn)效率比00廿般低熱阻芯片-聽(tīng)廳鋁射（低熱阻）芯片-鯛廳捧點(diǎn)肅曹箭箔盤緣層率材（熱阻較COB封裝高）光品質(zhì)視甬大且易調(diào)整，減小出光折射鎖失分立藩件組合存在點(diǎn)比眩光應(yīng)用無(wú)需貼裝和回菰焊工藝1caBJt源直接應(yīng)用在燈具上LED器件需曼先貼片.再通過(guò)回流焊的方式固定在FCB扳上林較低増劑支架，錫冒成本?憎加貼片和回解工使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢(shì)，在光源生產(chǎn)效率，熱阻,光品質(zhì)，應(yīng)用，成本上均有較大優(yōu)勢(shì)，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡(jiǎn)單方便，工藝流程簡(jiǎn)單。結(jié)論：隨著LED在照明領(lǐng)域越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，從成本及應(yīng)用的角度來(lái)看，集成式COB封裝更適合于