PCB設計及實例講解2012/02/29目錄PCB設計概要PCB布板設計實例常用技巧【CONTENTS】

PCB設計概要

PCB設計：將PCB原理圖按照其結構圖并根據電氣要求特性及生產工藝要求進行PCB電路圖設計的過程。PCB原理圖▲PCB布板設計▲PCB圖PCB電路板▲▲電器產品PCB結構圖PCB生產工藝1、生產環節

PCB設計概要設計人員布板工程師設計軟件之一Protel99SE/AD9設計資料原理圖、結構圖.新物料規格書設計要求電控、工藝PCB布板設計2、設計組成PCB設計概要3、PCB設計要素1>PCB設計軟件常用的Protel99Se及PowerPCB、DXP(DXP2003)DXP2004、AD6(AltiumDesigner6)等；其中，

Protel99Se以其簡單易學、深受廣大設計者的歡迎，應用也最為廣泛。2>PCB板材

電子公司PCB板常用的板材包括：單面板有22F（內銷），CEM-1(外銷),FR-1;雙面板有FR-4.

電磁爐某PCB要求示例：板層要求■單面板

□雙面板

□______板材要求■22F

□FR-4

□CEM-1

□CEM-3□FR-1□______材厚要求□0.8mm□1.0mm■1.6mm

□______銅厚要求■1盎司

□2盎司

□______認證要求■94V-0

□UL（含UL認證號）■CQC認證

□______表面處理■抗氧化

□噴錫

□電金

□沉金

□鍍金

□松香

□______常規要求□無鉛板

■有鉛板

□無鉛標志

□美的商標

□______特殊要求KB料，雙面黑色油墨。將UL認證號絲印在PCB正面藍色標注內容為電子公司常用項目PCB設計概要3、PCB設計3>設計規范要求（部分）

a:包括電器間隙，爬電距離，強弱電之間的布局設計

強電之間安全距離（3.2mm）和強電與地之間安全距離（４ｍｍ）；除了安全距離，還要考慮強電對弱電信號的干擾，發熱器件如電感扼流線圈距離周圍器件的要求；

b\數字電路模塊和模擬電路模塊設計區分模擬和數字部分的目的是為了抗干擾，主要是數字電路對模擬電路的干擾。c\線寬、線距一方面受供應商的工藝水平影響，另一方面，線寬受載流量影響，信號影響決定線距。目前，電子公司生產的單面板線寬最小為0.3mm，線距最小為0.35mm；目前電磁爐一般用到是0.35mm線寬線距為0.4mm.雙面板在單面板的基礎上可適當減小。

d\線寬和載流能力一般的PCB的銅箔厚度為1盎司，大致1mil線寬允許的最大電流為1A（1盎司=35um;1mil=0.0254mm）。

e\插件元件孔徑與焊盤一般PCB的插件元件：孔徑=引腳直徑+0.3（手插）；孔徑=引腳直徑+0.4（機插），焊盤要在保證沖孔后焊環大于等于0.3mm并根據受力程度及間距作出合理的焊盤設計。設計實例演示

PCB布板設計實例D-2ST3302-R*跳線不能傾斜放置,只能以水平或垂直放置,否則AI無法操作.*按鍵板層用錯,應采用頂層.布板注意事項實例*跳線與跳線間距過小，應不*電解電容放置在跳線上方，過波峰焊后跳線受熱容易燙傷電*跳線與發光二極管間距過小，過波峰焊后容易引起發光二極管浮高；跳線與發光二極管間聲波傳感器-M1.0*PCBMarks點下不能有銅泊。*芯片腳間不允許有走線穿過。最佳Marks點測試點無包銅，容易造成測試點缺損、ICT針床探針與測試點接觸不良，導致測試不通過。JSH13A-M1.5D-SH2131B*線路與螺釘孔太近,打上螺釘后造成短路.走線應盡可能遠離螺釘孔,最小距離不螺釘孔周圍沒有畫阻焊絲印.應畫3.8mm阻焊絲印,禁止走線與布元件D-SN216-BYD常用技巧快捷鍵組合功能1R+M測量兩點之間距離2Shift+空格調整走線方式3Shift+S選擇當前層4S+P選擇電氣性能相同的走線5S+A全選6J+C快速查找元器件7Q公制與英制之間切換8空格鍵按照設定的角度旋轉9D+R設置布線規則10XX方向鏡像11YY方向鏡像12F+V選擇集中13小技巧：1、在原理圖上復制元件快速方法(選中元件按shift鍵鼠標拖).實例操作2、在原理圖上更改元件管腳(實例操作).3.原理上有重復元件標號,自動產生報警.4.Pcb板形設計美觀(飯煲實例操作).5.可切除鋪銅(實例操作)6.有自帶PDF軟