SMT與DIP托盤培訓

隨著國家的IT及電子行業的持續發展，SMT表面貼裝技術和波峰焊接技術被廣泛應用。同時與之配套的焊接托盤已成為公司治具生產的主要產品，為保證產品的質量進一步穩定提高，現將SMT、波峰焊工藝的使用環境及工藝要求進行培訓。序言線路板加工一般流程SMT工藝、SMT托盤、PCB介紹SMT貼片機相關設備介紹SMT托盤工藝要點分析波峰焊工藝、波峰焊托盤介紹波峰焊設備介紹波峰焊托盤工藝要點分析SMT、波峰焊托盤通用操作要求總結內容提要機械插件：連接線、輕觸開關、薄膜阻容件等。SMT貼片：印刷（或點膠）、貼片、回流焊接。人工插件：分立阻容件、開關件、感應件、顯示件等。波峰焊接。外觀檢測、檢修。ICT檢測。PCB線路板加工一般流程

什么是回流焊接?回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。SMT回流焊接用托盤（1）TOPSIDEPCB錫膏印刷貼片檢查回流焊檢查HeatHeatSMT焊接流程示意圖

回流焊接托盤的作用

1、增大支撐強度，防止在印刷、貼片過程中的印刷線路板變形。

2、提高工作效率，穩定質量,降低成本。SMT回流焊接用托盤（2）1。SMT托盤主要材質為合成石、鋁合金高溫工作環境下變形量小。表面阻抗高，確保精密元件生產過程中的安全性。熱傳導率低，保證PCB表面熱分布均勻。可重復使用。2。PCB材質分為合成樹脂（硬板）、軟板（柔板）。SMT回流焊接用托盤（3）FPCB線路板PCB線路板樣品照片合成石材質托盤鋁合金薄板材質SMT貼片機系統設備印刷機貼片機回流焊印刷機印刷機工作結構示意圖印刷機支撐托臺示意圖印刷機工作示意圖不良現象照片托盤定位不準托盤與鋼網配合不緊密貼片機靜態照片送料器Chip料盤上料架與料車回流焊機印刷線路板與托盤型腔配合：深度與PCB板一致，或者略淺于PCB板0.2mm以內。SMT托盤工藝要點（1）PCB板的定位銷定位:SMT托盤工藝要點（２）SMT托盤工藝要點（3）SMT托盤在設計中背面應盡量鏤空,以便熱量分布均勻。

托盤的一致性:1.整體托盤的厚度必須一致.2.托盤型腔內深度差絕對值≤0.05mm.3.型腔內定位銷釘的高度略底于托盤平面（或者一致），并與型腔垂直．SMT托盤工藝要點（4）

什么是波峰焊接?

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接用托盤介紹將元器件插入線路板元件孔預涂助焊劑預烘升溫（溫度90-100℃，長度1-1.2m）波峰焊接（220-240℃）行程降溫剪除多余插件管腳制品檢驗波峰焊接工藝流程波峰焊托盤的主要材質為合成石、環氧樹脂板，擋錫條為鋁合金。為提高托盤的耐磨損、耐高溫性能，在托盤表面可以進行處理(噴涂耐高溫、防磨損涂料）。波峰焊托盤材質波峰焊機外形圖片波峰焊機軌道圖片波峰焊機內部結構圖片

軌道槽設定:軌道槽厚度≥2mm±0.1mm，寬度≥6mm±0.5mm。

波峰焊托盤工藝要點(1)

托盤型腔與PCB外形配合:托盤型腔的深度略小于（或等于）PCB板厚度，外形晃動量≤0.5mm；開孔邊緣到上錫焊盤外沿為3±0.3mm。波峰焊托盤工藝要點(2)

托盤導錫槽的設定：其深度≤2mm，寬度≤20mm，導錫坡度為25°～60°，一般設定為40°，否則波峰可能過不去，有可能產生熔錫郁積，產生短路。波峰焊托盤工藝要點（3）

遮蔽槽底部厚度：普通CHIP類元件位厚度≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm.波峰焊托盤工藝要點（4）

遮蔽槽壁厚：遮蔽槽壁厚≥1mm，否則容易變形，甚至開裂，若遮蔽槽只有1mm厚，則其高度≤5mm，否則有可能沖壞托盤。波峰焊托盤工藝要點（5）

擋錫條位置及其高度：擋錫條外沿與軌道槽內沿一致，高度一般為10mm，擋錫條間隙≤0.3mm,使用沉頭不銹鋼螺絲固定。波峰焊托盤工藝要點（6）統一壓扣固定PCB板PCB板固定壓扣的設定：

1。壓扣固定點使用不銹鋼沉頭螺釘緊固，沉頭螺絲帽不超出托盤平面。

2。緊固彈簧力度一致。

3。壓扣旋轉順滑。

4。壓動點對PCB板壓動后，PCB板無滑動現象。波峰焊托盤工藝要點（7）SMT、波峰焊托盤加工規范（1）型腔：兩種托盤的型腔底部必須平整，SMT托盤型腔不平，會引起貼片時的器件偏位；波峰焊托盤型腔不平，在波峰行程中，會引起震動，造成虛焊等不良現象。SMT、波峰焊托盤加工規范（2）托盤外形設定：以比PCB板每邊大于20mm為宜。SMT、波峰焊托盤加工規范（3）拼版結構：多拼的線路板結構，拼版間的絕對距離相等。同向相鄰的PCB中心點距離,為絕對距離.SMT、波峰焊托盤加工規范（4）定位銷釘的外形設計：1。SMT托盤定位銷釘外形SMT、波峰焊托盤加工規范（4）2。波峰焊托盤定位銷釘外形設計：SMT、波峰焊托盤加工規范（5）波峰焊、印刷托盤PCB取板口大小設定根據托盤厚度的不同取板口比PCB板深0.8mm～1.0mm。SMT、波峰焊托盤加工規范（6）SMT、波峰焊托盤加工中，托盤的邊、角倒圓角，防止在操作過程中的劃傷、扎傷。倒角品質是企業決勝的關鍵，優良的品質與嚴謹的管理密不可分，做為管理主體的“人員”，應具有相應的