ICS29045

H80.

中華人民共和國國家標準

GB/T16595—2019

代替

GB/T16595—1996

晶片通用網格規范

Specificationforauniversalwafergrid

2019-03-25發布2020-02-01實施

國家市場監督管理總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T16595—2019

前言

本標準按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替晶片通用網格規范與相比除編輯性修改

GB/T16595—1996《》。GB/T16595—1996,

外主要技術變化如下

:

增加了適用范圍本標準適用于標稱直徑的硅片也適用于其他半導體材

———“100mm~200mm,

料晶片見第章

”(1);

將第章范圍中的部分內容列入網格的應用見第章年版的第章

———1“5”(5,19961);

刪除了規范性引用文件中的增加了

———GB/T1554、YS/T209、SEMIM1、SEMIM2、SEMIM11,

見第章年版的第章

GB/T30453(2,19962);

將網格單元平面圖的內容修改為網格外徑的選擇應考慮到晶片的邊緣去除直徑

———4.14.1.2“、

允許偏差和倒角通常選擇網格外徑為合格質量區的直徑其中合格質量區的半徑比晶片的

。,

標稱半徑小或對應的網格圓直徑見表見年版的

3mm4mm,2”(4.1.2,19964.1.2);

增加了針對直徑和晶片合格質量區半徑比晶片標稱半徑小的網格

———150mm200mm,4mm

圓直徑見表

(2);

將帶副參考面的晶片的內容修改為當使用半徑比晶片標稱半徑小的合格質量區

———4.4“3mm

時網格都不會超過晶片副參考面區域的邊緣因此該網格忽略副參考面見年版

,,”(4.4,1996

的

4.4);

增加了網格的應用見第章

———“5”(5)。

本標準由全國半導體設備和材料標準化技術委員會與全國半導體設備和材料標準

(SAC/TC203)

化技術委員會材料分技術委員會共同提出并歸口

(SAC/TC203/SC2)。

本標準起草單位浙江海納半導體有限公司有色金屬技術經濟研究院有研半導體材料有限公司

:、、、

浙江省硅材料質量檢驗中心上海合晶硅材料有限公司

、。

本標準主要起草人潘金平饒偉星楊素心盧立延樓春蘭徐新華吳雄杰高海軍王偉棱

:、、、、、、、、、

鄭歡欣余俊軍

、。

本標準所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T16595—1996。

Ⅰ

GB/T16595—2019

晶片通用網格規范

1范圍

本標準規定了可用于定量描述圓形半導體晶片表面缺陷的網格圖形

。

本標準適用于標稱直徑的硅片也適用于其他半導體材料晶片

100mm~200mm,。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

硅拋光片表面質量目測檢驗方法

GB/T6624

硅單晶拋光片

GB/T12964

硅外延片

GB/T14139

硅外延層晶體完整性檢驗方法腐蝕法

GB/T14142

半導體材料術語

GB/T14264

硅材料原生缺陷圖譜

GB/T30453

3術語和定義

界定的術語和定義適用于本文件

GB/T14264。

4網格單元布局

41網格單元平面圖

.

411網格以晶片中心定位規定兩種網格一種用于不帶主參考面的晶片即晶片的主定位基準是切

..,:(

口另一種用于帶主參考面的晶片網格由個同心圓分割根據每個圓的直徑確定所包含的徑向分

),。18,

割單元數由各個圓面積確定同心圓的相對直徑用網格外徑乘以對應的相對直徑可求出任一圓的實

,,,

際直徑具體見表

。1。

表1網格單元平面圖信息

分割單元數分割線夾角分割單元總數

圓序號所包含面積比相對直徑